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全自動晶圓槽式清洗機 KT-3000T品牌
江蘇晶工產(chǎn)地
江蘇樣本
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產(chǎn)品說明
全自動槽式晶圓清洗機KT-3000T為半導體晶圓材料的濕法清洗設(shè)備，用于清洗晶圓表面及背面的顆粒,、金屬污染物以及其他有機物,，兼容4-6英寸和6-8英寸的晶圓。設(shè)備采用高效機械手,，重復定位精度高,、產(chǎn)能高。工藝參數(shù)數(shù)字化控制,，自由編制,、修改、儲存,、調(diào)用工藝程序,。
產(chǎn)品優(yōu)勢
靈活
① 可清洗4-6英寸和6-8英寸不同材料的晶圓
② 可同時連續(xù)清洗10個制程，每個制程25片晶圓
安全
清洗過程花籃在密閉環(huán)境內(nèi)流轉(zhuǎn)防止酸堿氣霧外溢到實驗室環(huán)境
數(shù)字化控制
① 具備5種清洗藥液的儲存及自動混合添加,、補充藥液功能
② 各工藝槽具備自動配,、供、補液功能
定制化
根據(jù)客戶工藝要求定制槽體數(shù)量
應用工序多
適用于預清洗,、去膠清洗,、RCA清洗,、擴散前/后清洗、外延清洗等
產(chǎn)品規(guī)格
項目 | 參數(shù) |
型號 | KT-3000T |
晶圓尺寸 | 4-6英寸和6-8英寸 |
加工數(shù)量 | 25pcs/次或50pcs/次 |
晶圓厚度 | 320-1000um |
傳送方式 | 高效機械臂自動傳送 |
槽體數(shù)量 | 根據(jù)客戶工藝要求定制 |
設(shè)備尺寸和重量 | 根據(jù)客戶工藝要求定制 |
清洗工藝 | 上片→SPM→HQDR→DHF→QDR→SC1→QDR→SC2→QDR→干燥-下片（根據(jù)客戶工藝要求更改） |
配液功能 | 系統(tǒng)自動混合配備,、供給,、補充 |
藥液濃度檢測 | 根據(jù)客戶要求配置 |
兆聲清洗 | 根據(jù)客戶要求配置 |
晶圓清洗面 | 背面及正面 |
干燥方式 | 氮氣烘干 |
暫無數(shù)據(jù)！
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