參考價(jià)格
面議型號
4英寸半絕緣型襯底品牌
天科合達(dá)產(chǎn)地
北京樣本
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4英寸半絕緣型襯底
技術(shù)成果
零微管密度控制技術(shù)
單一晶型控制技術(shù)
包裹物控制技術(shù)
電阻率控制技術(shù)
雜質(zhì)調(diào)控技術(shù)
襯底臺階寬度控制技術(shù)
直徑 | 99.5 mm-100.0 mm | |
晶型 | 4H | |
厚度 | 500 μm±15 μm | |
晶片方向 | 無偏轉(zhuǎn)角度:向<0001>偏轉(zhuǎn) ± 0.5° | |
微管密度 | ≤ 1 cm-2 | |
電阻率 | ≥ 1 E10 Ω·cm | |
主定位邊方向 | {10-10} ±5.0° | |
主定位邊長度 | 32.5 mm ± 2.0 mm | |
次定位邊長度 | 18.0 mm ± 2.0 mm | |
次定位邊方向 | 硅面朝上:從主定位邊順時(shí)針旋轉(zhuǎn) 90° ± 5.0° | |
邊緣去除 | 3 mm | |
局部厚度變化/總厚度變化/彎曲度/翹曲度 | ≤2.5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | |
表面粗糙度 | 拋光 Ra≤ 1 nm | |
CMP Ra≤ 0.2 nm | ||
邊緣裂紋(強(qiáng)光燈觀測) | —— | |
六方空洞(強(qiáng)光燈觀測) | 累計(jì)面積 ≤ 0.05% | |
多型(強(qiáng)光燈觀測) | —— | |
目測包裹物(日光燈觀測) | 累計(jì)面積 ≤ 0.05% | |
硅面劃痕(強(qiáng)光燈觀測) | —— | |
崩邊(強(qiáng)光燈觀測) | 不允許寬度≥ 0.2 mm,深度≥ 0.2 mm | |
硅面污染物(強(qiáng)光燈觀測) | —— | |
包裝 | 多片卡塞/單片盒包裝 |
半絕緣碳化硅襯底是半絕緣碳化硅晶體經(jīng)過切割,、研磨,、拋光、清洗等工序加工形成的單晶薄片,。單晶襯底薄片作為第三代半導(dǎo)體的重要原材料,,經(jīng)過異質(zhì)外延生長、器件制造等環(huán)節(jié),,可制成碳化硅基射頻器件,,是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料。為滿足客戶對4英寸產(chǎn)品的需求,,公司為國內(nèi)外客戶批量提供具有高性價(jià)比的4英寸半絕緣型襯底產(chǎn)品。
下游產(chǎn)品與應(yīng)用
通過在半絕緣型碳化硅襯底上生長氮化鎵異質(zhì)外延層,,制得碳化硅基氮化鎵外延片,,通過晶圓制造、封裝檢測,,可進(jìn)一步制成微波射頻器件,,主要應(yīng)用于射頻領(lǐng)域,例如5G通訊,、相控陣?yán)走_(dá),、無線電探測器等。
暫無數(shù)據(jù),!