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品牌 | 日本KOSAKA | 型號(hào) | ET200 |
測(cè)量范圍 | Max. 600μm | 測(cè)量精度 | 0.001 |
電源電壓 | AC100V±10%,, | 用途 | 測(cè)量出表面臺(tái)階形貌、粗糙度,、波紋度,、磨損 |
KOSAKA LAB ET 200
微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)(探針接觸式臺(tái)階儀)
株式會(huì)社小坂研究所(KOSAKA)是于1950年創(chuàng)立的公司,也是日本**家發(fā)表光學(xué)
幹槓桿表面粗糙度計(jì),,是一家具有悠久歷史與技術(shù)背景的專業(yè)廠商,,主要有測(cè)定/自動(dòng)/流體三
大部門。其中測(cè)定部門為**代表性單位且在日本精密測(cè)定業(yè)佔(zhàn)有一席無法被取代的地位,。
設(shè)備特點(diǎn):
KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的形貌分析,,包
括半導(dǎo)體硅片、太陽能硅片,、薄膜磁頭及磁盤,、MEMS、光電子,、精加工表面,、生物醫(yī)學(xué)器
件、薄膜/化學(xué)涂層以及平板顯示等,。使用金剛石(鉆石)探針接觸測(cè)量的方式來實(shí)現(xiàn)高精
度表面形貌分析應(yīng)用,。ET 200能精確可靠地測(cè)量出表面臺(tái)階形貌、粗糙度,、波紋度,、磨損
度、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù),。
ET 200配備了各種型號(hào)探針,,提供了通過程序控制接觸力和垂直范圍的探頭,彩色CCD
原位采集設(shè)計(jì),,可直接觀察到探針工作時(shí)的狀態(tài),,更方便準(zhǔn)確的定位測(cè)試區(qū)域。
規(guī)格
一、測(cè)定工件:
1.**工件尺寸:φ160mm
2.**工件厚?:50mm
3.**工件重量:2kg
二,、檢出器(pick up):
1. Z方向測(cè)定範(fàn)圍:Max. 600μm
2. Z方向分解能:0.1nm
3.測(cè)定?:min.1mgf,,max.50mg
4.觸針半徑:2μm
5.驅(qū)動(dòng)方式:直動(dòng)式
6.再現(xiàn)性:1σ= 1nm
三、X軸(基準(zhǔn)軸):
1.移動(dòng)量(**測(cè)長):100mm
2.移動(dòng)的真直?:0.2μm/100mm
3.移動(dòng),,測(cè)定速?:0.02 ~ 10mm/s
4.線性尺(linar scale):分解能0.1μm
四,、Z軸:
1.移動(dòng)量:50mm
2.移動(dòng)速度:max.2mm/S
3.檢出器自動(dòng)停止機(jī)能
4.位置決定分解能:0.2μm
五、工件臺(tái):
1.工件臺(tái)尺寸:φ160mm
2.機(jī)械手動(dòng)傾斜:±1mm/150mm
?,、工件觀察:max.110倍(可選購其它高倍?CCD)
七,、床臺(tái):材質(zhì)為花崗巖石
八、防振臺(tái)(選購):?地型或桌上型
九,、電源:AC100V±10%,,
50/60HZ, 300VA
十,、本體外觀尺寸及重量:
W494×D458×H610mm,, 120kg
(?含防震臺(tái))
KOSAKA LAB ET 200 臺(tái)階儀設(shè)備特點(diǎn): KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的形貌分析,包括半導(dǎo)體硅片,、太陽能硅片,、薄膜磁頭及磁盤、MEMS,、光電子,、精加工表面、生物醫(yī)學(xué)器件,、薄膜/化學(xué)涂層以及平板顯示等,。使用金剛石(鉆石)****接觸測(cè)量的方式來實(shí)現(xiàn)高精度表面形貌分析應(yīng)用。ET 200能精確可靠地測(cè)量出表面臺(tái)階形貌,、粗糙度,、波紋度、磨損度,、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù),。
ET 200配備了各種型號(hào)****,提供了通過程序控制接觸力和垂直范圍的探頭,,彩色CCD原位采集設(shè)計(jì),,可直接觀察到****工作時(shí)的狀態(tài),更方便準(zhǔn)確的定位測(cè)試區(qū)域,。
規(guī)格 一,、測(cè)定工件:
1. **工件尺寸:φ160mm
2. **工件厚度:50mm
3. **工件重量:2kg
二、檢出器(pick up):
1. Z方向測(cè)定範(fàn)圍:Max. 600μm
2. Z方向分解能:0.1nm
3. 測(cè)定力:min.1mgf,,max.50mg
4. 觸針半徑:2 μm
5. 驅(qū)動(dòng)方式:直動(dòng)式
6. 再現(xiàn)性:1σ= 1nm
三、X 軸 (基準(zhǔn)軸):
1. 移動(dòng)量(**測(cè)長):100mm
2. 移動(dòng)的真直度:0.2μm/100mm
3. 移動(dòng),測(cè)定速度:0.02 ~ 10mm/s
4. 線性尺(linar scale):分解能 0.1μm
四,、Z軸:
1. 移動(dòng)量:50mm
2. 移動(dòng)速度:max.2mm/S
3. 檢出器自動(dòng)停止機(jī)能
4. 位置決定分解能:0.2μm
五,、工件臺(tái):
1. 工件臺(tái)尺寸:φ160mm
2. 機(jī)械手動(dòng)傾斜: ± 1mm/150mm
六、工件觀察:max.110 倍(可選購其它高倍率CCD)
七,、床臺(tái):材質(zhì)為花崗巖石
八,、防振臺(tái)(選購):落地型或桌上型
九、電源:AC100V±10%,, 50/60HZ,, 300VA
十、本體外觀尺寸及重量: W494×D458×H610mm,, 120kg (不含防震臺(tái))
暫無數(shù)據(jù),!