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半導(dǎo)體激光器模塊熱沉
ALS熱沉的設(shè)計(jì)熱負(fù)載可高至120W,。根據(jù)所用半導(dǎo)體模塊的效率，這些熱沉可用于光功率輸出高達(dá)50W的場(chǎng)合,。熱沉包括金屬擋塊,，溫度傳感器，帕爾帖致冷元件（TEC）和散熱用風(fēng)扇,。用戶只要將半導(dǎo)體激光模塊安裝在熱沉上,，接上電路即可開(kāi)始工作。
熱沉技術(shù)參數(shù)：
高功率半導(dǎo)體激光器尾纖
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