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涂層應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)(kSA MOS Coating Stress tester,,薄膜應(yīng)力測(cè)試儀)采用非接觸MOS激光技術(shù),;不但可以準(zhǔn)確的對(duì)樣品表面應(yīng)力分布進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,而且還可以進(jìn)行樣品表面二維應(yīng)力,、曲率成像分析,;并且這種設(shè)計(jì)可以保證所有陣列的激光光點(diǎn)一直在同一頻率運(yùn)動(dòng)或掃描,從而有效的避免了外界振動(dòng)對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響,;同時(shí)大大提高了測(cè)試的分辨率,;適合各種材質(zhì)和厚度薄膜應(yīng)力分析;
該設(shè)備已經(jīng)廣泛被全球知名高等學(xué)府(如:Harvard University 2套,,Stanford University,,Johns Hopkins University,Brown University 2套,,Karlsruhe Research Center,,Max Planck Institute,西安交通大學(xué),,中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院等),、半導(dǎo)體制和微電子造商(如IBM.,,Seagate Research Center,,Phillips Semiconductor,NEC,,Nissan ARC,,Nichia Glass Corporation)等所采用;
相關(guān)產(chǎn)品:
*實(shí)時(shí)原位薄膜應(yīng)力儀(kSA MOS Film Stress Tester):同樣采用先進(jìn)的MOS技術(shù),,可裝在各種真空沉積設(shè)備上(如:MBE,, MOCVD, sputtering,, PLD,, PECVD, and annealing chambers ects),,對(duì)于薄膜生長(zhǎng)過程中的應(yīng)力變化進(jìn)行實(shí)時(shí)原位測(cè)量和二維成像分析,;
*薄膜熱應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)(kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester)
技術(shù)參數(shù):
kSA MOS Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System,,kSA MOS Film Stress Mapping System;
1.XY雙向程序控制掃描平臺(tái)掃描范圍:300mm (XY)(可選),;
2.XY雙向掃描速度:可達(dá)20mm/s;
3.XY雙向掃描平臺(tái)掃描步進(jìn)分辨率:2 μm ,;4.樣品holder兼容:50mm,, 75mm,, 100mm, 150mm,, 200mm,, and 300mm直徑樣品;
5.程序化控制掃描模式:選定區(qū)域,、多點(diǎn)線性掃描,、全面積掃描;
6.成像功能:樣品表面2D曲率,、應(yīng)力成像,,及3D成像分析;
7.測(cè)量功能:曲率,、曲率半徑,、應(yīng)力強(qiáng)度、應(yīng)力,、Bow和翹曲等,;
主要特點(diǎn):
1.程序化控制掃描模式:?jiǎn)吸c(diǎn)掃描、選定區(qū)域,、多點(diǎn)線性掃描,、全面積掃描;
2.成像功能:樣品表面2D曲率成像,,定量薄膜應(yīng)力2D成像分析,;
3.測(cè)量功能:薄膜應(yīng)力、翹曲,、曲率半徑等,;
4.支持變溫?zé)釕?yīng)力測(cè)量功能,溫度范圍-65C to 1000C,;
5.薄膜殘余應(yīng)力測(cè)量,;
暫無數(shù)據(jù)!