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儀器簡介:
薄膜熱應力測量系統(tǒng)(薄膜應力儀,,薄膜應力計,薄膜應力測試儀),,測量光學設(shè)計MOS傳感器榮獲美國**(**號US 7,,391,523 B1),!同時kSA公司榮獲2008 Innovation of the Year Awardee,!
該設(shè)備已經(jīng)廣泛被全球知名高等學府(如:Harvard University 2套,Stanford University,,Johns Hopkins University,Brown University 2套,,Karlsruhe Research Center,,Max Planck Institute,西安交通大學,,中國計量科學研究院,,中科院微系統(tǒng)研究所,上海光機所等)、半導體制和微電子造商(如IBM.,,Seagate Research Center,,Phillips Semiconductor,NEC,,Nissan ARC,,Nichia Glass Corporation)等所采用;
同類設(shè)備:
薄膜應力測試儀(薄膜應力測量系統(tǒng),,薄膜應力計),;
薄膜殘余應力測試儀;
實時原位薄膜應力儀,;
技術(shù)參數(shù):
Film Stress Tester,, Film Stress Measurement System,F(xiàn)ilm Stress Mapping System;
1.變溫設(shè)計:采用真空和低壓氣體保護,,溫度范圍RT~1000°C,;
2.曲率分辨率:100km;
3.XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍:up to 300mm(可選),;
4.XY雙向掃描速度:可達20mm/s,;
5.XY雙向掃描平臺掃描步進分辨率:2 μm ;
6.樣品holder兼容:50mm,, 75mm,, 100mm, 150mm,, 200mm,, and 300mm直徑樣品;
7.程序化控制掃描模式:選定區(qū)域,、多點線性掃描,、全面積掃描;
8.成像功能:樣品表面2D曲率,、應力成像,,及3D成像分析;
9.測量功能:曲率,、曲率半徑,、應力強度、應力,、Bow和翹曲等,;
10.溫度均勻度:優(yōu)于±2攝氏度;
主要特點: 1.**技術(shù):MOS多光束技術(shù)(二維激光陣列),;
2.變溫設(shè)計:采用真空和低壓氣體保護,,溫度范圍RT~1000°C,;
3.樣品快速熱處理功能;
4.樣品快速冷卻處理功能,;
5.溫度閉環(huán)控制功能,,保證優(yōu)異的溫度均勻性和精度;
6.實時應力VS.溫度曲線;
7.實時曲率VS.溫度曲線,;
8.程序化控制掃描模式:選定區(qū)域,、多點線性掃描、全面積掃描,;
9.成像功能:樣品表面2D曲率成像,,定量薄膜應力成像分析;
10.測量功能:曲率,、曲率半徑,、薄膜應力、薄膜應力分布和翹曲等,;
11.氣體(氮氣,、氬氣和氧氣等)Delivery系統(tǒng);
實際應用:
暫無數(shù)據(jù),!