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儀器簡介:
薄膜熱應(yīng)力測量系統(tǒng)(薄膜應(yīng)力儀,薄膜應(yīng)力計,,薄膜應(yīng)力測試儀),,測量光學(xué)設(shè)計MOS傳感器榮獲美國**(**號US 7,391,,523 B1),!同時kSA公司榮獲2008 Innovation of the Year Awardee!
該設(shè)備已經(jīng)廣泛被全球知名高等學(xué)府(如:Harvard University 2套,,Stanford University,,Johns Hopkins University,Brown University 2套,,Karlsruhe Research Center,,Max Planck Institute,西安交通大學(xué),,中國計量科學(xué)研究院,,中科院微系統(tǒng)研究所,上海光機所等),、半導(dǎo)體制和微電子造商(如IBM.,,Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,,NEC,,Nissan ARC,Nichia Glass Corporation)等所采用,;
同類設(shè)備:
薄膜應(yīng)力測試儀(薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng),,薄膜應(yīng)力計);
薄膜殘余應(yīng)力測試儀;
實時原位薄膜應(yīng)力儀,;
技術(shù)參數(shù):
Film Stress Tester,, Film Stress Measurement System,F(xiàn)ilm Stress Mapping System;
1.變溫設(shè)計:采用真空和低壓氣體保護,,溫度范圍RT~1000°C,;
2.曲率分辨率:100km;
3.XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍:up to 300mm(可選),;
4.XY雙向掃描速度:可達20mm/s,;
5.XY雙向掃描平臺掃描步進分辨率:2 μm ;
6.樣品holder兼容:50mm,, 75mm,, 100mm, 150mm,, 200mm,, and 300mm直徑樣品;
7.程序化控制掃描模式:選定區(qū)域,、多點線性掃描,、全面積掃描;
8.成像功能:樣品表面2D曲率,、應(yīng)力成像,,及3D成像分析;
9.測量功能:曲率,、曲率半徑,、應(yīng)力強度、應(yīng)力,、Bow和翹曲等,;
10.溫度均勻度:優(yōu)于±2攝氏度;
主要特點: 1.**技術(shù):MOS多光束技術(shù)(二維激光陣列),;
2.變溫設(shè)計:采用真空和低壓氣體保護,,溫度范圍RT~1000°C;
3.樣品快速熱處理功能,;
4.樣品快速冷卻處理功能,;
5.溫度閉環(huán)控制功能,,保證優(yōu)異的溫度均勻性和精度;
6.實時應(yīng)力VS.溫度曲線,;
7.實時曲率VS.溫度曲線;
8.程序化控制掃描模式:選定區(qū)域,、多點線性掃描,、全面積掃描;
9.成像功能:樣品表面2D曲率成像,定量薄膜應(yīng)力成像分析,;
10.測量功能:曲率,、曲率半徑、薄膜應(yīng)力,、薄膜應(yīng)力分布和翹曲等,;
11.氣體(氮氣、氬氣和氧氣等)Delivery系統(tǒng),;
實際應(yīng)用:
暫無數(shù)據(jù),!