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全球先進(jìn)的薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng),,又名薄膜應(yīng)力計或薄膜應(yīng)力儀,!MOS美國**技術(shù)(**號US 7,391,,523 B1),!曾榮獲2008 Innovation of the Year Awardee!
系統(tǒng)采用非接觸MOS激光技術(shù),;不但可以對薄膜的應(yīng)力,、表面曲率和翹曲進(jìn)行準(zhǔn)確的測量,而且還可二維應(yīng)力Mapping成像統(tǒng)計分析,;同時可準(zhǔn)確測量應(yīng)力,、曲率隨溫度變化的關(guān)系;
全球知名高等學(xué)府(如:Harvard University 2套,,Stanford University,,Johns Hopkins University,Brown University 2套,,Karlsruhe Research Center,,Max Planck Institute,西安交通大學(xué)等),、中國計量科學(xué)研究院、中科院上海微系統(tǒng)所,、中科院上海光機(jī)所,、中科院半導(dǎo)體所、半導(dǎo)體制和微電子造商(如IBM.,,Seagate Research Center,,Phillips Semiconductor,NEC,,Nissan ARC,,Nichia Glass Corporation)等所采用;
相關(guān)產(chǎn)品:
1. 實(shí)時原位薄膜應(yīng)力儀:同樣采用先進(jìn)的MOS技術(shù),,可裝在各種真空沉積設(shè)備上(如:MBE,, MOCVD,, sputtering, PLD,, PECVD,, and annealing chambers ects),對于薄膜生長過程中的應(yīng)力變化進(jìn)行實(shí)時原位測量和二維成像分析,;
2. 薄膜熱應(yīng)力測量系統(tǒng),;
技術(shù)參數(shù):薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng),薄膜應(yīng)力測試儀,,薄膜應(yīng)力計,,薄膜應(yīng)力儀,F(xiàn)ilm Stress Tester,, Film Stress Measurement System;
1.XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍:300mm (XY)(可選),;
2.XY雙向掃描速度:可達(dá)20mm/s;
3.XY雙向掃描平臺掃描步進(jìn)分辨率:2 μm ,;
4.樣品holder兼容:50mm,, 75mm, 100mm,, 150mm,, 200mm, and 300mm直徑樣品,;
5.程序化控制掃描模式:選定區(qū)域,、多點(diǎn)線性掃描、全面積掃描,;
6.成像功能:樣品表面2D曲率,、應(yīng)力成像,及3D成像分析,;
7.測量功能:曲率,、曲率半徑、應(yīng)力強(qiáng)度,、應(yīng)力,、Bow和翹曲等;
主要特點(diǎn):
1.程序化控制掃描模式:單點(diǎn)掃描,、選定區(qū)域,、多點(diǎn)線性掃描、全面積掃描,;
2.成像功能:樣品表面2D曲率成像,,定量薄膜應(yīng)力2D成像分析;
3.測量功能:薄膜應(yīng)力、翹曲,、曲率半徑等,;
4.支持變溫?zé)釕?yīng)力測量功能,溫度范圍-65C to 1000C,;(選配)
5.薄膜殘余應(yīng)力測量,;
測試實(shí)例:
暫無數(shù)據(jù)!