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全球先進的薄膜應力測量系統(tǒng),,又名薄膜應力計或薄膜應力儀!MOS美國**技術(**號US 7,,391,,523 B1)!曾榮獲2008 Innovation of the Year Awardee,!
系統(tǒng)采用非接觸MOS激光技術,;不但可以對薄膜的應力、表面曲率和翹曲進行準確的測量,,而且還可二維應力Mapping成像統(tǒng)計分析,;同時可準確測量應力、曲率隨溫度變化的關系,;
全球知名高等學府(如:Harvard University 2套,,Stanford University,,Johns Hopkins University,Brown University 2套,,Karlsruhe Research Center,,Max Planck Institute,西安交通大學等),、中國計量科學研究院、中科院上海微系統(tǒng)所,、中科院上海光機所,、中科院半導體所、半導體制和微電子造商(如IBM.,,Seagate Research Center,,Phillips Semiconductor,NEC,,Nissan ARC,,Nichia Glass Corporation)等所采用;
相關產品:
1. 實時原位薄膜應力儀:同樣采用先進的MOS技術,,可裝在各種真空沉積設備上(如:MBE,, MOCVD, sputtering,, PLD,, PECVD, and annealing chambers ects),,對于薄膜生長過程中的應力變化進行實時原位測量和二維成像分析,;
2. 薄膜熱應力測量系統(tǒng);
技術參數:薄膜應力測量系統(tǒng),,薄膜應力測試儀,,薄膜應力計,薄膜應力儀,,Film Stress Tester,, Film Stress Measurement System;
1.XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍:300mm (XY)(可選);
2.XY雙向掃描速度:可達20mm/s,;
3.XY雙向掃描平臺掃描步進分辨率:2 μm ,;
4.樣品holder兼容:50mm, 75mm,, 100mm,, 150mm, 200mm,, and 300mm直徑樣品,;
5.程序化控制掃描模式:選定區(qū)域,、多點線性掃描、全面積掃描,;
6.成像功能:樣品表面2D曲率,、應力成像,及3D成像分析,;
7.測量功能:曲率,、曲率半徑、應力強度,、應力,、Bow和翹曲等;
主要特點:
1.程序化控制掃描模式:單點掃描,、選定區(qū)域,、多點線性掃描、全面積掃描,;
2.成像功能:樣品表面2D曲率成像,,定量薄膜應力2D成像分析;
3.測量功能:薄膜應力,、翹曲,、曲率半徑等;
4.支持變溫熱應力測量功能,,溫度范圍-65C to 1000C,;(選配)
5.薄膜殘余應力測量;
測試實例:
暫無數據,!