看了石墨盤溫度測量系統(tǒng)的用戶又看了
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技術(shù)介紹:系統(tǒng)利用兩個溫度傳感器同時通過MOCVD 設(shè)備的可視窗口掃描石墨盤,進行溫
度測量,。在單次測量時,,傳感器探頭從石墨盤中心逐漸掃描到邊緣,,同時,整個盤以一定轉(zhuǎn)
速在旋轉(zhuǎn),,所以,,可快速、輕易,、精確地得到整盤的溫度分布圖,;
應(yīng)用范圍:適用于Veeco K465i 和EPIK700 MOCVD,以及其他品牌類似系統(tǒng),,可實時快速對石墨盤的整體溫度分布進行Mapping 測量,,分析盤面溫度的分布均勻性;有幫于客戶調(diào)整加熱區(qū)域,,改善并優(yōu)化工藝,,以提高產(chǎn)品質(zhì)量和器件性能。
技術(shù)指標(biāo)及特點:
1. 適配MOCVD 型號:Veeco K465i 及EPIK700 以及其他品牌類似系統(tǒng),;
2. 掃描范圍:全盤掃描,,自定義部分區(qū)域掃描;
3. 溫度范圍:530℃-1250℃(可選更高),;
4. 溫度分辨率:530-700℃:±1℃,;700-1250℃:±0.3℃;
5. 掃描分辨率:用戶自定義,,通常設(shè)置為徑向掃描步進:1mm,,角度分辨率:0.3°或更高;
6. 掃描時間:與石墨盤旋轉(zhuǎn)速度有關(guān),,例如:盤轉(zhuǎn)速為600rpm,,徑向掃描步進為1mm 時,整盤掃描時間93s,;可預(yù)設(shè)掃描開始時間或兩次掃描時間間隔,,以便與薄膜生長狀態(tài)相關(guān)聯(lián);
7. 溫度分析功能:溫度2D 或3D 直觀圖形顯示及統(tǒng)計分析,,定義的半徑或直徑上的徑向溫度分布,,指定半徑上的溫度分布并與RT 數(shù)據(jù)進行比對,目標(biāo)區(qū)域放大分析,,Crosshair 徑向分析,,石墨盤每個pocket 溫度統(tǒng)計分析(**值,*小值,、平均值及標(biāo)準(zhǔn)偏差),。
8. 溫度校準(zhǔn):既可校準(zhǔn)到已知溫度設(shè)定點,也可使用kSA Spectra Temp 溫度測溫工具校準(zhǔn)到**溫度。
暫無數(shù)據(jù),!