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適用于半導(dǎo)體,電子,,以及化工行業(yè),。主要用于處理微米級樣品,可提取,,切割,,碾磨,測量樣品尺寸,;對包裹體可進(jìn)行提取,。在整個(gè)操作過程中,可拍照或攝像,。
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