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MSP系列薄膜分析產(chǎn)品來自美國AST(Angstrom Sun )公司,其可以實(shí)現(xiàn)微小區(qū)域薄膜厚度,、反射率,、透射率,、色度等的測量,,同樣對于材料NK參數(shù)也可以實(shí)現(xiàn)測量,,為人們針對薄膜微小區(qū)域進(jìn)行分析提供了極大便利,。
產(chǎn)品簡介:
顯微分光光度計(jì)(Micro-Photometry,、Micro Spectrophotometry)是用來描述薄膜、涂層厚度超過1微米的物件的光學(xué)性能的,。顯微分光光度計(jì)同樣也被稱作為:microreflectometer、micro-reflectometer,、microspectrometer,、microphotometer(Spectroscopic)、microspectroscopic photometer等等,。依靠著Angstrom公司獨(dú)特的專業(yè)設(shè)計(jì),,MSP系列產(chǎn)品有著在線的實(shí)時(shí)數(shù)字成像系統(tǒng),以及強(qiáng)大的數(shù)字編輯能力,、擁有者反射率,、透射率及吸收光譜等測量工具??梢栽诤撩氲臅r(shí)間內(nèi)就完成數(shù)據(jù)采集,。在進(jìn)行諸如反射,、透射,、涂層厚度、折射率(光學(xué)常數(shù))等光學(xué)性能改變的運(yùn)動學(xué)研究方面,,TFProbe軟件允許用戶設(shè)立加熱階段或冷卻階段,。在各種MSP型號的可移動X-Y平臺或ρ-θ平臺中都可以用到自動成像功能,在使用螺桿的電動調(diào)焦功能上也同樣的能使用此功能,。儀器所能測量的波長范圍通常是用戶考慮的*重要的一個參數(shù),,Angstrom公司的MSP產(chǎn)品,其測量波長覆蓋了從深紫外光(DUV)到近紅外光的范圍,。這個波長范圍應(yīng)當(dāng)諸如薄膜或涂層的厚度,、反射或透射的典型波長范圍等因素決定。
產(chǎn)品特點(diǎn):
基于視窗結(jié)構(gòu)的軟件,,很容易操作
先進(jìn)的深紫外光學(xué)及堅(jiān)固耐用的抗震設(shè)計(jì),,以確保系統(tǒng)能發(fā)揮出**的性能及*長的正常運(yùn)行時(shí)間
基于陣列設(shè)計(jì)的探測器系統(tǒng),以確??焖贉y量
低價(jià)格,,便攜式及靈巧的操作臺面設(shè)計(jì)
在很小的尺寸范圍內(nèi),*多可測量多達(dá)5層的薄膜厚度及折射率
在毫秒的時(shí)間內(nèi),可以獲得反射率,、傳輸率和吸收光譜等一些參數(shù)
能夠用于實(shí)時(shí)或在線的監(jiān)控光譜,、厚度及折射率
系統(tǒng)配備大量的光學(xué)常數(shù)數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)庫
對于每個被測薄膜樣品,用戶可以利用先進(jìn)的軟件功能選擇使用NK數(shù)據(jù)庫,、也可以進(jìn)行色散或者復(fù)合模型(EMA)測量分析
系統(tǒng)集合了可視化,、光譜測量、仿真,、薄膜厚度測量等功能于一體
能夠應(yīng)用于不同類型,、不同厚度(*厚可測200mm)的基片測量
使用深紫外光測量的薄膜厚度*低可至20 Ǻ
2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數(shù)據(jù)管理界面
先進(jìn)的成像軟件可用于諸如角度、距離,、面積,、粒子計(jì)數(shù)等尺寸測量
各種不同的選配件可滿足客戶各種特殊的應(yīng)用
系統(tǒng)配置:
型號:MSP300R
探測器:2048像素的CCD陣列
光源:直流穩(wěn)壓鹵素?zé)?/p>
光傳送方式:光纖
自動的臺架平臺:特殊處理的鋁合金操作平臺,手動調(diào)節(jié)移動范圍為75mm×55mm
物鏡有著長焦點(diǎn)距離:4×,,10×,,50×
通訊接口:USB的通訊接口與計(jì)算機(jī)相連
測量類型:反射/透射光譜、薄膜厚度/反射光譜和特性參數(shù)
計(jì)算機(jī)硬件:英特兒酷睿2雙核處理器,,200G硬盤,、DVD刻錄機(jī),19”LCD顯示器
電源:110–240V AC/50-60Hz,,3A
尺寸:16’x16’x18’ (操作桌面設(shè)置)
重量:120磅總重
保修:一年的整機(jī)及零備件保修
基本參數(shù):
波長范圍:400nm到1000 nm
波長分辨率: 1nm
光斑尺寸:100µm (4x),, 40µm (10x), 8µm (50x)
樣品尺寸:標(biāo)準(zhǔn)150×150mm
基片尺寸:*多可至20mm厚
測量厚度范圍: 10nm 到25 µm
測量時(shí)間:*快2毫秒
精確度:優(yōu)于0.5%(通過使用相同的光學(xué)常數(shù),,讓橢偏儀的結(jié)果與熱氧化物樣品相比較)
重復(fù)性誤差:小于2 Ǻ
應(yīng)用領(lǐng)域:
半導(dǎo)體制造(PR,,Oxide, Nitride..)
液晶顯示(ITO,,PR,,Cell gap... ..)
醫(yī)學(xué),生物薄膜及材料領(lǐng)域等
油墨,,礦物學(xué),,顏料,調(diào)色劑等
醫(yī)藥及醫(yī)藥中間設(shè)備等
光學(xué)涂層,,TiO2,, SiO2, Ta2O5... ..
半導(dǎo)體化合物
在MEMS/MOEMS系統(tǒng)上的功能性薄膜
非晶體,,納米材料和結(jié)晶硅
產(chǎn)品可選項(xiàng):
波長可擴(kuò)展到遠(yuǎn)深紫外光(MSP100)或者近紅外光范圍(MSP500)
高功率的深紫外光用于小斑點(diǎn)測量
可根據(jù)客戶的特殊需求來定制
在動態(tài)實(shí)驗(yàn)研究時(shí),,可根據(jù)需要對平臺進(jìn)行加熱或致冷
可選擇的平臺尺寸*多可測量300mm大小尺寸的樣品
更高的波長范圍的分辨率可低至0.1nm
各種濾光片可供各種特殊的需求
可添加應(yīng)用于熒光測量的附件
可添加用于拉曼應(yīng)用的附件
可添加用于偏光應(yīng)用的附件
自動成像平臺*多可對300mm的晶片進(jìn)行操作
相關(guān)薄膜物性分析產(chǎn)品應(yīng)用及產(chǎn)品技術(shù)問題,
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