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Eden-microfluidics微流控芯片真空熱壓成型機(jī)Sublym100 ™
圖片
簡(jiǎn)介
Sublym100 ™微流控芯片真空熱壓成型機(jī)來自法國(guó)Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型,，配合Flexdym™材料,，可以非常快速的完成微流控芯片成型,，也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合,。此真空熱壓成型機(jī)使用時(shí)，僅需3步,，便可完成微流控芯片的成型,、熱壓鍵合等操作，無需額外處理（等離子,、溶劑或真空）,，使用簡(jiǎn)單，操作方便,，是微流控芯片實(shí)驗(yàn)室的有力工具,。
設(shè)備特點(diǎn)：
l 結(jié)構(gòu)緊湊，可以在實(shí)驗(yàn)室靈活放置
l 安裝簡(jiǎn)單,，只需要插上電就可以用
l 使用簡(jiǎn)單,，無需培訓(xùn)即可操作
規(guī)格參數(shù)
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
快速恒溫成型時(shí)間 | 20~90s |
一次成型數(shù)量 | 12片微流控芯片（25x75mm） |
外形尺寸 | 33 x 34 x 11 cm |
內(nèi)部支架 | 支持2″， 4″ 以及6″ 硅片 |
*更多內(nèi)容,，請(qǐng)參閱附件,。
功能圖解
操作步驟
1、Flexdym™薄片放在模具上，模具材料可以是SU-8,、環(huán)氧樹脂,、硅、玻璃,、PDMS等各種材料,。
2、在Sublym100™中成型20~90s,，這個(gè)步驟直接在通風(fēng)櫥里進(jìn)行即可,。
3、無需額外處理（等離子,、溶劑或真空）即可完成鍵合,。
應(yīng)用系統(tǒng)
微流控芯片制作
暫無數(shù)據(jù)！
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