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Eden-microfluidics微流控芯片真空熱壓成型機Sublym100 ™
圖片
簡介
Sublym100 ™微流控芯片真空熱壓成型機來自法國Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型,，配合Flexdym™材料,，可以非常快速的完成微流控芯片成型,，也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合,。此真空熱壓成型機使用時，僅需3步,，便可完成微流控芯片的成型,、熱壓鍵合等操作，無需額外處理（等離子,、溶劑或真空）,，使用簡單，操作方便,，是微流控芯片實驗室的有力工具,。
設備特點：
l 結構緊湊，可以在實驗室靈活放置
l 安裝簡單,，只需要插上電就可以用
l 使用簡單,，無需培訓即可操作
規(guī)格參數(shù)
項目 | 參數(shù) |
快速恒溫成型時間 | 20~90s |
一次成型數(shù)量 | 12片微流控芯片（25x75mm） |
外形尺寸 | 33 x 34 x 11 cm |
內(nèi)部支架 | 支持2″， 4″ 以及6″ 硅片 |
*更多內(nèi)容,，請參閱附件,。
功能圖解
操作步驟
1、Flexdym™薄片放在模具上,，模具材料可以是SU-8,、環(huán)氧樹脂、硅,、玻璃,、PDMS等各種材料。
2,、在Sublym100™中成型20~90s,，這個步驟直接在通風櫥里進行即可。
3,、無需額外處理（等離子,、溶劑或真空）即可完成鍵合。
應用系統(tǒng)
微流控芯片制作
暫無數(shù)據(jù),！
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移動端
工商已核實
