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軟硅2500---5000目
詳細(xì)介紹：
軟硅是一種新型二氧化硅粉體材料,，具有比重輕，熔點(diǎn)低,，流動性好,，和樹脂的相容性好，固化后無界面,，顆粒均勻,，無角，填充性能好等特點(diǎn),。和氣相白炭黑相比,，在有機(jī)體系中容易混合，分?jǐn)尘鶆?和破碎石英相比,，軟硅的硬度低,。流動性好，用于CCL夏銅板中,，可以減低PCB制作過程中鉆頭磨提程度,，提肓鉆孔精度,。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.SiO2>99.6%，熔融石英大于99.5%
2粒度分布窄,，D50在1-10m范圍可調(diào),，顆粒均勻，無角
填充性能好
3.堆比重小,，熔點(diǎn)低,，流動性好
4.和樹脂的相容性好，固化后無異面,。
5.分散性好,。
6.吸附性強(qiáng)，吸油值是自身重量90%軟硅
?詳細(xì)介紹：軟硅是一種新型二氧化硅粉體材料,，具有比重輕,，熔點(diǎn)低，流動性好,，和樹脂的相容性好,，固化后無界面，顆粒均勻,，無角,，填充性能好等特點(diǎn)。和氣相白炭黑相比,，在有機(jī)體系中容易混合,，分?jǐn)尘鶆?和破碎石英相比，軟硅的硬度低,。流動性好,，用于CCL夏銅板中，可以減低PCB制作過程中鉆頭磨提程度,，提肓鉆孔精度,。
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