參考價格
面議型號
Helios 5 Laser PFIB TEM品牌
賽默飛世爾科技產(chǎn)地
捷克樣本
暫無探測器:
見參數(shù)加速電壓:
見參數(shù)電子槍:
見參數(shù)電子光學(xué)放大:
見參數(shù)光學(xué)放大:
見參數(shù)分辨率:
<250 nm看了賽默飛(原FEI)Helios 5 Laser PFIB TEM透射電鏡的用戶又看了
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Thermo Scientific? Helios? 5 Laser PFIB提供了****的能力,,極端大體積3D分析,Ga-free樣品制備,,和精密微加工,。具有創(chuàng)新的,完全集成的飛秒激光器,,它提供*快的材料去除率和**的切割面質(zhì)量,,是毫米尺度范圍納米分辨率下*快的高質(zhì)量亞表面和三維表征設(shè)備。
產(chǎn)品參數(shù)
飛秒激光PFIB
**體積:2000×2000×1000μm3
**束流:~1mA(等效于離子束電流)
切割束流:74μA
束斑尺寸:15μm
激光集成:3束(SEM/PFIB/激光)完全集成在樣品室中,,并具有相同的重合點,,
實現(xiàn)精確、可重復(fù)的切割位置和三維表征,。
一次諧波:波長1030 nm(紅外),,脈沖寬度<280 fs
二次諧波:波長515 nm(綠),脈沖寬度<300 fs
電子光學(xué):
☆ 三束重合點 WD=4 mm(與SEM/FIB相同)
☆ 可變物鏡(電動)
☆ 偏光:水平/垂直
☆ 重復(fù)率: 1 kHz~1 MHz
☆ 光束定位精度:<250 nm
保護擋板:自動SEM/PFIB保護擋板
軟件:
☆ 激光控制軟件
☆ 激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ EBSD激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ 激光編程控制腳本*
安全性:互鎖式激光防護罩(1 類激光安全)
特點和用途
☆ *快的毫米級橫截面材料去除,,材料去除率比典型的Ga + FIB要快15,000倍
☆ 通過在更短的時間內(nèi)采集更大的體積來實現(xiàn)統(tǒng)計學(xué)相關(guān)的表面下和三維數(shù)據(jù)分析
☆ 準(zhǔn)確,、可重復(fù)的切割位置,,三束交于樣品上同一點
☆ 通過提取表面下TEM薄片或塊體進行三維分析來實現(xiàn)深層表面下特征快速表征
☆ 實現(xiàn)對不導(dǎo)電或?qū)﹄x子束敏感等具有挑戰(zhàn)性的材料進行高吞吐量處理
☆ 實現(xiàn)對空氣敏感樣品的快速和簡單表征,,無需在不同儀器之間傳送樣品來進行成像和獲取橫截面
☆ Helios 5 PFIB平臺的所有功能都非??煽浚?*質(zhì)量的無鎵 TEM和APT樣品制備以及極高分辨率成像能力
暫無數(shù)據(jù),!
“歐波同杯”第九屆失效分析能力賽暨第七屆材料專業(yè)大學(xué)生研究能力挑戰(zhàn)賽圓滿結(jié)束!本屆大賽共決出精研賽冠軍21 項,、第二名 55 項,、第三名 32 項,創(chuàng)新賽冠軍14 項,、第二
掃描電子顯微鏡(SEM)是一種應(yīng)用于各個領(lǐng)域的高分辨率成像儀器,,因其優(yōu)異的表征性能和高分辨率的成像能力,廣泛應(yīng)用于食品微觀結(jié)構(gòu)的表征中,。民以食為天,,食品是日常生活中必不可少的一部分,而食品的微觀結(jié)構(gòu)與
橡膠制品指以天然及合成橡膠為原料生產(chǎn)各種橡膠制品的活動,,還包括利用廢橡膠再生產(chǎn)的橡膠制品,。橡膠的種類繁多,用途非常廣泛,。橡膠的分類天然橡膠是制作膠帶,、膠管、膠鞋的原料,,適用于制作減震零件,、在汽車剎車油
為了提高鋰電池的能量密度,市場急需容量高,、成本低廉,、可規(guī)模化生產(chǎn)的新型材料,。與插層類石墨負極材料相比,,Si、Ge,、Al,、Sb等合金類負極材料具有更高的儲鋰容量。硅基負極材料硅基負極材料的比容量最高,,可