參考價(jià)格
面議型號
多種品牌
產(chǎn)地
安徽樣本
暫無制作方法:
等離子體球化燃燒法制備主成分含量:
.存儲條件:
密封保存于干燥,、陰涼的環(huán)境中密度:
.純度:
99.99莫氏硬度:
.顏色:
白色目數(shù):
.品級:
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球形二氧化硅粉
產(chǎn)品特點(diǎn)
球形二氧化硅通過等離子體球化燃燒法制備,,比表面積小,、表面干凈,無殘余雜質(zhì),,球形度高,,易于分散。純度高可達(dá)電子級,,粒度小至亞微米或納米級別,,顆粒分布均勻,無團(tuán)聚等優(yōu)點(diǎn),。球形硅微粉作為填充料,,可以提高電子制品的剛性、耐磨性,、耐侯性,、抗沖擊抗壓性、抗拉性,、耐燃性,、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品名稱 | 型號 | 平均粒度(um) |
純度 (%) | 比表面積(m2/g) | 松裝密度(g/cm3) | 形貌 | 顏色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO2300N | 0.3 | 99.99 | 12.453 | 0.12 | 規(guī)則球形 | 白色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO2500N | 0.5 | 99.99 | 10.427 | 0.16 | 規(guī)則球形 | 白色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO21U | 1 | 99.9 | 8.456 | 0.43 | 規(guī)則球形 | 白色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO23U | 3 | 99.9 | 6.543 | 0.65 | 規(guī)則球形 | 白色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO25U | 5 | 99.9 | 5.574 | 0.76 | 規(guī)則球形 | 白色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO210U | 10 | 99.9 | 4.789 | 0.89 | 規(guī)則球形 | 白色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO220U | 20 | 99.9 | 3.156 | 0.93 | 規(guī)則球形 | 白色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO240U | 40 | 99.9 | 2.468 | 1.12 | 規(guī)則球形 | 白色 |
加工定制 | 為客戶提供定制顆粒大小和表面改性處理 |
產(chǎn)品應(yīng)用
1,、環(huán)氧塑封料EMC:球形硅微粉主要用于大規(guī)模以及超大規(guī)模集成電路封裝,,其在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后,可節(jié)約環(huán)氧樹脂,。球形硅微粉的主要用途及性能:球的表面流動性好,,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,,并且流動性好,,粉的填充量高,重量比可達(dá)91%,,因此,,球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,,其熱膨脹系數(shù)就越小,,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),,由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好,。其次,球形化制成的塑封料應(yīng)力小,,強(qiáng)度高,,當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí),,球形粉的應(yīng)力僅為0.6,因此,,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí),,成品率高,并且運(yùn)輸,、安裝,、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。其三,,球形粉摩擦系數(shù)小,,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,,與角形粉的相比,,可以提高模具的使用壽命,對封裝廠降低成本,,提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。當(dāng)集成電路集程度大時(shí),,由于超大規(guī)模集成電路間的導(dǎo)線間距非常小,,當(dāng)封裝料中放射性大時(shí)集成電路工作時(shí)會產(chǎn)生源誤差,會使超大規(guī)模集成電路工作時(shí)可靠性受到影響,,因而對放射性提出嚴(yán)格要求,;
2、球形二氧化硅粉在銅覆板中的運(yùn)用主要是降低覆銅板(CCL)的熱膨脹率,,提高CCL的耐熱性,、耐濕熱性降低吸潮性、提高基板剝離強(qiáng)度,、改善薄型化CCL基板的剛性以及機(jī)械沖擊的耐裂紋性,。球形化的硅微粉具有高的堆積密度和均勻的應(yīng)力分布,可增加其在填料中的流動性和降低填料的粘度,,在集成電路塑封料行業(yè)和高性能覆銅板行業(yè)中應(yīng)用,;
3、球形二氧化硅粉通過與PC,、PMMA,、PS、PP 等樹脂的結(jié)合賦予其優(yōu)異的光擴(kuò)散性,,也可以通過添加到噴涂劑中賦予膜的光擴(kuò)散性,;
4、球形納米二氧化硅應(yīng)用于特種耐高溫陶瓷材料中,,對于降低燒成溫度和提高成品率等有效果,。高純球形硅微粉作為載體,、填料方面,被應(yīng)用于提高陶瓷制品的韌性,、光潔度,;球形硅微粉與高性能樹脂、陶瓷為基體,,制成先進(jìn)復(fù)合材料(Advanced
Composite
Materials),。這種先進(jìn)復(fù)合材料制成耐高溫的陶瓷基復(fù)合材料是用于飛機(jī)、火箭,、衛(wèi)星,、飛船等航空航天飛行器的理想防熱瓦片材料。
包裝儲存
本品為充惰氣塑料袋包裝,,密封保存于干燥,、陰涼的環(huán)境中,不宜暴露空氣中,,防受潮發(fā)生氧化團(tuán)聚,,影響分散性能和使用效果;包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供,,分裝,。
暫無數(shù)據(jù)!