中國(guó)粉體網(wǎng)訊  陶瓷,，常被稱作無(wú)機(jī)非金屬材料，可見人們直接將陶瓷定位到了金屬的對(duì)立面,，畢竟兩者的性能有著天壤之別,。但兩者各自的優(yōu)勢(shì)又實(shí)在太突出，所以很多情況下又需要陶瓷和金屬結(jié)合起來(lái),，各顯所長(zhǎng),，于是就催生了一項(xiàng)非常重要的技術(shù)—陶瓷金屬化技術(shù)。多年來(lái),，陶瓷金屬化一直是一個(gè)熱門的課題,，國(guó)內(nèi)外學(xué)者都對(duì)其展開了深入的研究。尤其是隨著5G時(shí)代的到來(lái),，半導(dǎo)體芯片功率不斷增加,，輕型化和高集成度的發(fā)展趨勢(shì)日益明顯，散熱問(wèn)題的重要性也越來(lái)越突出,，這無(wú)疑對(duì)封裝散熱材料提出了更為嚴(yán)苛的要求,。在功率型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)中，封裝基板作為承上啟下,、保持內(nèi)外電路導(dǎo)通的關(guān)鍵環(huán)節(jié),，兼有散熱和機(jī)械支撐等功能。陶瓷作為新興的電子散熱封裝材料,，具備較高的導(dǎo)熱性..【詳細(xì)】