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半導體行業(yè)薄膜沉積設備腔室清潔終點檢測解決方案

半導體行業(yè)薄膜沉積設備腔室清潔終點檢測解決方案
四方儀器  2025-05-09  |  閱讀:286

1. 腔室清潔終點精確控制的重要性與挑戰(zhàn)

薄膜沉積(如CVD/ALD),、光刻和刻蝕是半導體制造的三大核心工藝,其中薄膜沉積作為基礎環(huán)節(jié),,負責金屬,、介質(zhì)及半導體薄膜的制備。為確保薄膜沉積工藝的穩(wěn)定性,,需定期使用NF?對腔室進行清潔,,以去除積聚的聚合物材料。

精確控制清潔終點至關重要:

l  清潔不足:殘留沉積物會形成顆粒污染,,導致產(chǎn)品良率下降

l   過度清潔:增加NF?消耗,、延長設備停機時間并縮短腔室壽命。

傳統(tǒng)方法依賴經(jīng)驗時間控制清潔終點,,但最佳清潔時間受多變量影響(如沉積厚度,、溫度、壓力,、氣體流量及材料化學組成),,且這些參數(shù)可能隨時間漂移。因此,,多數(shù)工藝會延長清潔時間以確保清潔,,但這也造成了資源浪費。

 

2. 腔室清潔終點副產(chǎn)物氣體檢測方法的基本理論

腔室清潔的原理是NF?與沉積物反應生成氣體(如SiF?)后通過泵排出,。清潔過程中,,SiF?分壓會經(jīng)歷以下變化:

l  初始階段:SiF?分壓急劇上升;

l  清潔完成:分壓回落至基線水平,。

Johnson等(2004)提出通過質(zhì)譜儀實時監(jiān)測SiF?分壓來確定清潔終點,。由于氣體排出存在滯后,終點定義為SiF?濃度曲線后沿漸近線與基線水平線的交點(圖1),。近年來,,紅外氣體傳感器因其實時性和可靠性,已成為主流檢測手段,。

配圖_畫板 1 

圖1 用于確定清潔終點時間的SiF?濃度曲線Johnson et al. 2004

 

3. 腔室清潔終點檢測設備的國產(chǎn)化替代需求

2025年3月5日,,國務院總理在《政府工作報告》中強調(diào)“以科技創(chuàng)新推動關鍵核心技術自主可控",半導體產(chǎn)業(yè)被列為國家戰(zhàn)略支柱,。然而,,半導體設備關鍵部件長期依賴歐美日廠商,,紅外氣體傳感器等核心零部件面臨斷供風險。國產(chǎn)化替代不僅是技術自主的必然要求,,更是保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的關鍵舉措,。

 

4. 解決方案

四方儀器作為紅外氣體傳感器制造商,針對薄膜沉積設備清潔終點檢測需求,,推出Gasboard-2060 SiF?紅外氣體傳感器,。

配圖-02 

圖2 Gasboard-2060 SiF?紅外氣體傳感器

 

4.1 技術優(yōu)勢

l  雙光束紅外(NDIR)技術:采用電調(diào)制光源和集成雙通道探測器,顯著提升抗干擾能力,;

l  環(huán)境適應性:通過參考通道補償溫度,、濕度及交叉氣體干擾,確保測量穩(wěn)定性,;

l  高精度:量程0~200 mTorr,,準確度≤±1.0% F.S.,響應時間T90≤2秒,。

配圖-03 

圖3 Gasboard-2060 SiF?紅外氣體傳感器光學結(jié)構

 

4.2 產(chǎn)品性能

實驗室測試顯示,,傳感器的線性準確度(圖4、響應時間(圖4,、重復性和檢出限均滿足CVD腔室清潔的實時監(jiān)測需求,。

 

表1 Gasboard-2060 SiF?紅外氣體傳感器的技術參數(shù)

測量原理

NDIR

測量氣體

SiF?、CF4,、SF6,、NF3,、CO2

量程范圍

0~200 mTorr

準確度

≤±1.0% F.S.

重復性

≤±0.5% F.S.

檢出限(3σ

≤±0.5% F.S.

響應時間(T90)

≤2s

 


配圖-04 

圖4 Gasboard-2060 SiF?紅外氣體傳感器的線性檢查與響應時間檢查

 

4.3 應用案例

實際測試中,,Gasboard-2060在重復清潔過程中表現(xiàn)出較高的穩(wěn)定性(圖6)??蛻舴答伷湫阅芤堰_到或超越進口產(chǎn)品,,成功實現(xiàn)清潔終點的精準控制,助力CVD設備技術升級,。

配圖-05 

圖5 CVD腔室結(jié)構及紅外傳感器測量點

 

配圖-06 

圖6 CVD設備2次重復腔室清潔試驗的Gasboard-2060 SiF?實測數(shù)據(jù)曲線


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