
東莞東超新材料科技有限公司

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本系列產(chǎn)品規(guī)格:0.6W/(m·k)至13.0W/(m·k)
導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加導熱粉體等各種輔材,,通過特殊工藝制成的—種導熱介質(zhì)材料,,又稱為導熱硅膠墊,導熱砂膠片,,軟性導熱墊,,導熱硅膠墊片等。專門用于填充縫隙實現(xiàn)發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,,同時還起到絕緣,、減震、密封等作用,,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,,具有較優(yōu)的工藝性和寬泛的應(yīng)用性,且厚度可調(diào),,是—種**的導熱填充材料,。
Ⅰ、產(chǎn)品特點:
1,、▲粉體經(jīng)捏合后能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料,、物料的比重適中。
2,、▲粉體含水率必須極低,,防止生產(chǎn)的硅膠片出現(xiàn)針孔,。
3、▲導熱粉體需具有較高的堆積密度和良好的導熱效果,。
4,、▲1-5W粉體固化后的硅膠墊片可以承受150℃高溫烘烤200h,硬度變化小于10度,。
Ⅱ,、用途:
制備導熱系數(shù)1.0W/(m·k)至10.0W/(m·k)墊片
用于汽車電子行業(yè),通訊行業(yè)(TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱)
家電行業(yè)(電磁爐的熱敏電阻與散熱片間)
電源行業(yè)(用與MOS管,、變壓器與散熱片或外殼之間的導熱)
Ⅲ,、導熱硅膠墊片用導熱粉DCF系列主要性能指標
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