
東莞東超新材料科技有限公司

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0.5~1mm,、12W/m·K導(dǎo)熱墊片用導(dǎo)熱粉體解決方案
東超 2024/11/13 | 閱讀:765
方案詳情:
針對0.5~1mm厚度,、12W/m·K導(dǎo)熱性能要求的硅膠墊片,,東超新材提供了一款高性能的導(dǎo)熱粉體解決方案,。在高端計算機CPU,、GPU等關(guān)鍵部件的散熱應(yīng)用中,,傳統(tǒng)的12W/m·K導(dǎo)熱硅膠墊片往往不足以滿足散熱需求,。因此,更傾向于使用超薄型硅膠墊片,,以實現(xiàn)熱量的快速傳遞和散發(fā),。超薄導(dǎo)熱硅膠墊片由于熱傳導(dǎo)路徑短,散熱效果更佳,,特別適用于散熱要求極為嚴格的環(huán)境,。
在制備高導(dǎo)熱性能的超薄硅膠墊片時,常遇到的問題是膠體過于粘稠,,難以排除氣泡,,固化后容易出現(xiàn)凹孔,或者由于粉體粒徑過大,,導(dǎo)致墊片表面出現(xiàn)針眼,。為解決這些問題,東超新材通過精確控制導(dǎo)熱粉體的最大粒徑,,并結(jié)合特定的加工技術(shù),,研發(fā)出了DCF-12K導(dǎo)熱復(fù)配粉體,。該粉體具有以下特點(實驗數(shù)據(jù)為東超新材料實驗室測試數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整,,不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù),,僅供參考): DCF-12K導(dǎo)熱復(fù)配粉體具有較高的堆積密度,能夠在應(yīng)用過程中減少復(fù)合體系的空隙,,有效避免針眼現(xiàn)象的發(fā)生,,同時提升導(dǎo)熱系數(shù)。此外,,該粉體與硅油的相容性良好,,使得整個體系具有良好的加工性能,易于分散均勻,,便于排除氣泡,,防止墊片出現(xiàn)凹孔。因此,,DCF-12K導(dǎo)熱復(fù)配粉體非常適合用于制備厚度約為0.5~1mm,、導(dǎo)熱系數(shù)為12W/m·K的導(dǎo)熱硅膠墊片。 東超新材通過復(fù)合搭配,、表面改性,、干濕法一體化等技術(shù),將不同類型,、不同形態(tài)和不同尺寸的導(dǎo)熱粉體糅合,,形成一種高性能的導(dǎo)熱粉體,可以提高粉體在有機硅,、聚氨酯,、環(huán)氧、丙烯酸,、塑料等體系的填充率,,形成致密的熱路徑,從而降低體系的粘度,,促進填料之間的協(xié)同作用,,獲得更好的導(dǎo)熱性。欲咨詢具體推薦方案,。 相關(guān)產(chǎn)品 更多![]()
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