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網(wǎng)絡研討會｜半導體封裝檢測及失效分析高效制樣方法

復納科技 2025-04-17 | 閱讀：106

在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，半導體作為信息技術的核心支撐，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢迅猛,。隨著 5G、人工智能,、大數(shù)據(jù)等新興技術不斷突破,，對半導體性能的要求也達到了前所未有的高度。半導體封裝檢測及失效分析作為半導體制造流程中的關鍵環(huán)節(jié),，直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量與穩(wěn)定性,。近年來，倒裝芯片,、晶圓級封裝等先進封裝技術快速發(fā)展,，帶來了更高的集成度和更優(yōu)越的性能表現(xiàn)，但同時也對封裝檢測提出了全新的挑戰(zhàn),。

半導體封裝檢測及失效分析高效制樣方法

為深度把握半導體先進封裝與失效分析技術前沿動態(tài),，儀器信息網(wǎng)定于 2025 年 4 月 22 日至 23 日舉辦第四屆半導體封裝檢測及失效分析技術進展網(wǎng)絡研討會。

本次研討會云集企業(yè)代表,、技術精英及權威專家,，圍繞先進封裝檢測技術的最新進展、掃描電鏡、聚焦離子束（FIB）等精密儀器在芯片失效分析中的創(chuàng)新應用等熱門方向,，通過主題報告,、在線互動等多元形式，構建覆蓋"技術研發(fā)-工藝優(yōu)化-設備應用"全鏈條的對話平臺,，共同推動半導體封裝檢測及失效分析技術的創(chuàng)新與發(fā)展,，助力行業(yè)邁向新的高度。

·復納科技報告·

失效分析對于糾正設計和研發(fā)錯誤,、完善產(chǎn)品,、提高產(chǎn)品良品率和可靠性有重要意義，復納科技可以提供簡單,、時效,、精確的電子半導體材料檢測方案，對于失效模式的確定有極大的幫助,。

復納科學儀器（上海）有限公司產(chǎn)品應用總監(jiān)朱俊文將帶來主題【半導體封裝檢測及失效分析高效制樣方法（桌面型場發(fā)射電鏡搭配離子研磨案例分享）】,，報告時間為 4 月 22 日 10:00-10:30，歡迎報名預約觀看,。