中國粉體網(wǎng)訊  近日,，一場備受矚目的儀式在北京亦莊的京東方傳感科技園區(qū)舉行——京東方玻璃基先進封裝項目工藝設(shè)備搬入儀式正式拉開帷幕,。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅等領(lǐng)導(dǎo)受邀出席，共同見證這一標(biāo)志著我國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)邁向新高度的重要時刻,。此次設(shè)備搬入,，不僅是京東方在半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵一步，更將為我國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入強勁動力,，開啟全新征程,。​

徐冬梅秘書長在儀式現(xiàn)場發(fā)表致辭  來源：京東方

設(shè)備搬入：邁向產(chǎn)業(yè)化的堅實步伐

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此次搬入的工藝設(shè)備涵蓋了自動光學(xué)檢測（AOI）、無電鍍銅等關(guān)鍵設(shè)備,，陣容強大且技術(shù)先進,。其中,，AOI設(shè)備由美國企業(yè)Onto Innovation供應(yīng)，其高精度的檢測能力能夠敏銳捕捉生產(chǎn)過程中的細(xì)微缺陷,，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性,；去膠設(shè)備,、無電鍍銅設(shè)備,、粘接力促進設(shè)備等則由國內(nèi)企業(yè)供應(yīng)，彰顯了我國在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的實力與進步,。這些設(shè)備的到位,，為項目的研發(fā)和測試提供了堅實保障，助力京東方在半導(dǎo)體玻璃基板封裝領(lǐng)域展開深入探索與技術(shù)突破,。​

京東方的玻璃基封裝載板研發(fā)測試線項目由其子公司北京京東方傳感器科技公司負(fù)責(zé)推進,。自項目啟動以來，各項工作穩(wěn)步開展,，如今工藝設(shè)備的順利搬入,，意味著項目從規(guī)劃建設(shè)階段正式進入設(shè)備安裝調(diào)試與工藝驗證的關(guān)鍵階段，向著實現(xiàn)半導(dǎo)體玻璃基板封裝產(chǎn)業(yè)化的目標(biāo)邁出了堅實且意義重大的一步,。​

技術(shù)優(yōu)勢：玻璃基板的獨特魅力與京東方的深厚積累​

半導(dǎo)體玻璃基板相較于傳統(tǒng)基板,，具備諸多顯著優(yōu)勢，使其成為高性能,、高集成度半導(dǎo)體的理想選擇,。其表面光滑且更薄的特性，能夠支持更精細(xì)的電路設(shè)計,，滿足芯片日益提升的性能需求,；較低的熱膨脹系數(shù)，可有效減少熱變形,，提升芯片在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性,。

然而，玻璃材料自身的特性也帶來了巨大挑戰(zhàn),，微小的破損就可能對最終產(chǎn)品產(chǎn)生不良影響,，這使得半導(dǎo)體玻璃基板的開發(fā)難度極高，目前全球范圍內(nèi)尚無公司實現(xiàn)其商業(yè)化,，在這樣的背景下,，京東方憑借在顯示面板領(lǐng)域積累的豐富玻璃基板技術(shù)經(jīng)驗，毅然進軍半導(dǎo)體玻璃基板封裝領(lǐng)域,。多年來,，京東方在玻璃基板的研發(fā)、生產(chǎn)和制造過程中,，攻克了一系列技術(shù)難題,，掌握了眾多核心技術(shù),。此次跨界，是其對自身技術(shù)優(yōu)勢的深度挖掘和轉(zhuǎn)化,，也是對行業(yè)發(fā)展趨勢的精準(zhǔn)把握,。​

戰(zhàn)略規(guī)劃：繪制宏偉藍圖，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展​

在招標(biāo)文件中,，京東方明確了購置玻璃基工藝設(shè)備,、曝光設(shè)備等的目標(biāo)，即構(gòu)建以玻璃基板為核心的封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化測試線,，驗證玻璃基集成電路（IC）封裝基板工藝技術(shù),，推動其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，最終實現(xiàn)提升芯片性能,、達成大型封裝的愿景,。這一規(guī)劃不僅彰顯了京東方的雄心壯志，更體現(xiàn)了其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的戰(zhàn)略眼光,。​

根據(jù)BOE公布的2024-2032年玻璃基板發(fā)展藍圖,，一系列清晰的目標(biāo)令人振奮。預(yù)計到2027年,，京東方將達成深寬比20:1,，微小間距8～8μm，以及110x110mm封裝尺寸的玻璃基板量產(chǎn)目標(biāo),；到2029年,，技術(shù)將進一步進步至5～5μm以下，封裝尺寸超過120x120mm的玻璃基板量產(chǎn)水平,。其技術(shù)發(fā)展和量產(chǎn)時間表與國際同行保持一致,，旨在滿足下一代AI芯片的市場需求。

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展望

此次京東方玻璃基先進封裝項目工藝設(shè)備的搬入,，是我國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中的一個重要里程碑,，相信在不久的將來，京東方能夠在半導(dǎo)體玻璃基板封裝領(lǐng)域取得更大的突破和成就,，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻更多力量,，書寫屬于中國半導(dǎo)體的輝煌篇章。

參考來源:

京東方官網(wǎng)

華創(chuàng)證券《玻璃基板成為半導(dǎo)體載板新方向,，百億空間國產(chǎn)廠商有望彎道超車》

(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

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