中國粉體網(wǎng)訊 近年來,,隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展,,芯片性能的提升與散熱需求的矛盾日益凸顯,。半導體金屬散熱片作為高算力芯片封裝的關(guān)鍵組件,,其重要性不言而喻。然而,,這一領(lǐng)域長期被美,、日、臺系廠商壟斷,,國產(chǎn)替代迫在眉睫,。鴻日達(30[更多]
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