中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近年來,,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片性能的提升與散熱需求的矛盾日益凸顯,。半導(dǎo)體金屬散熱片作為高算力芯片封裝的關(guān)鍵組件,,其重要性不言而喻,。然而,這一領(lǐng)域長(zhǎng)期被美、日、臺(tái)系廠商壟斷,,國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。鴻日達(dá)(30[更多]
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