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半導體晶片倒角機品牌
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產(chǎn)品特點：
① 中心對齊準確性高
晶片的中心對齊（centering）在雄飛自主設(shè)計的傳送機械臂上進行,，使得切削精度飛躍性地提高,，其對齊精度為±30μm以內(nèi)。
由于中心對齊準確性高,，完成加工后，可實現(xiàn)notch或定位邊的精準晶向定位,。
② 耗材使用壽命更長
由于中心對齊的準確度高,，加工時能夠控制好去除量,，不會過度切削。
因此可減少砂輪磨損程度,，提高砂輪使用壽命,，極大限度縮短為更換砂輪而停機的時間長度。
③ 高產(chǎn)出
具備2個加工軸,，可獨立控制,，因此也可1軸單獨加工。與單軸設(shè)備相比,，雙軸設(shè)備可將加工效率提高20%,。
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