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高精度共晶粘片機T6000L/G品牌
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T-6000L/G設(shè)備主體采用大理石框架結(jié)構(gòu),，在保證高精度的同時也增強了設(shè)備抗干擾能力；410 X 400 mm大尺寸工作臺支持自定義上下料和貼裝區(qū)域配置,；
該設(shè)備可支持：芯片篩選,、芯片貼裝、點膠貼片,、蘸膠貼片、共晶貼片,、熱壓貼片,、芯片加熱、芯片刮擦,、倒裝芯片鍵合,、超聲芯片鍵合、芯片UV在線固化,、多芯片堆疊,、繼電器、傳感器,、電源模塊,、攝像頭、微波組件,、光通訊模塊,、激光模塊、精密器件裝配,、COC,、COB,、BOC、RFID,、VCSEL,、MEMS、MOEMS等微組裝工藝和產(chǎn)品領(lǐng)域,。
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