參考價(jià)格
面議型號(hào)
灌封材料品牌
先禾產(chǎn)地
江蘇樣本
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灌封材料是將液態(tài)樹脂倒入裝有電子元器件的殼體,,在室溫或高溫條件下發(fā)生交聯(lián)固化,形成的固態(tài)熱固聚合物,。灌封材料可增強(qiáng)電子設(shè)備對(duì)外界沖擊和震動(dòng)的抵抗性,,避免元器件直接暴露在外界環(huán)境中,改善內(nèi)部元件和線路間的絕緣性能,。灌封材料按照樹脂基體可分為有機(jī)硅類,、聚氨酯類、環(huán)氧類,,可滿足客戶不同應(yīng)用場(chǎng)景下的特殊需求,。
暫無數(shù)據(jù)!