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芯片&元器件防護(hù)材料品牌
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芯片防護(hù)材料可提高芯片引腳和金線的封裝可靠性，防止IC芯片跌落,、擠壓、彎折所造成的焊點(diǎn)開裂,；有機(jī)硅類高觸變,，具有低模量、低應(yīng)力及**絕緣性能,，適合高速點(diǎn)膠,；UV類固化快,，具有優(yōu)異的防潮、耐化學(xué)品和絕緣性能,，適合高效率自動(dòng)化工藝,。
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