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該設(shè)備集成了預(yù)濕和后清洗腔，支持用于銅,、鎳和錫銀的銅柱和焊料,，以及重分布層 (RDL) 和凸點(diǎn)下金屬化 (UBM) 工藝。
兼容6吋以及8吋平臺(tái)
水平式電鍍,，無交叉污染
真空下正面噴淋式預(yù)濕腔體
第二陽極技術(shù)Flat 區(qū)域高度可控
模塊化設(shè)計(jì)
可配置2個(gè)Open Cassette
晶圓尺寸: 150mm, 159mm, 200mm
可配置預(yù)濕腔體、清洗腔體及電鍍腔體Cu,Ni, SnAg等
設(shè)備尺寸：1850x4150x2450 mm
Pillar/Solder: Cu+Ni+SnAg, TSV
工藝性能:
片內(nèi)均勻性：<5% (3 sigma)
片間均勻性：< 3%
重復(fù)性：< 3%
該設(shè)備提供金凸塊,、薄膜和深通孔工藝,，集成預(yù)濕和后清洗腔。設(shè)備采用盛美上海久經(jīng)考驗(yàn)的柵板技術(shù)進(jìn)行深孔電鍍,，以提高階梯覆蓋率。
兼容6吋以及8吋平臺(tái)
水平式電鍍,，無交叉污染
腔體氛圍氮?dú)獗Ｗo(hù)
真空下正面噴淋式預(yù)濕腔體
第二陽極技術(shù)Flat 區(qū)域高度可控
模塊化設(shè)計(jì)
適用于Au 凸塊, Au薄膜, Au 深孔電鍍
良好的深孔臺(tái)階覆蓋性能
可配置2個(gè)Open Cassette及1個(gè)真空手臂
晶圓尺寸: 150mm, 159mm, 200mm
可配置預(yù)濕腔體,、清洗腔體及電鍍腔體Au
設(shè)備尺寸：1850x3850x2450 mm
Pillar/Solder: Cu+Ni+SnAg, TSV
工藝性能:
片內(nèi)均勻性：<5% (3 sigma)
片間均勻性：< 3%
重復(fù)性: <3%
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