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SELA是一家半導體行業(yè)*前沿的產(chǎn)品表征和失效分析設備的 制造商,,隆重推出了提供優(yōu)異樣品質(zhì)量,、可以大幅度降低周轉(zhuǎn)時 間和提高生產(chǎn)率的Xact技術(shù),是一個使用全新的AIM技術(shù)的TEM樣 品制備系統(tǒng),。SELA 公司**的自適應離子研磨技術(shù)比傳統(tǒng)的聚焦離子束(FIB)技術(shù)更優(yōu)越,, AIM 可以將大面積材料制作的樣品寬度降 低到 50nm以下,精確度高,,免人工且產(chǎn)量較高,。SELA的**系統(tǒng) -Xact,推出了一種獨特的雙束技術(shù),,可以 獲得更清晰的無偽影樣品圖像和更精確的終點探測,。 Xact 結(jié)合 SELA 的掃描電鏡定向的微劈尖方法 ,可以滿足半導體行業(yè)和納 米技術(shù)領(lǐng)域中高質(zhì)量標準,、自動化表征以及失效分析的要求,。Xact和SELA**的獨立的預減薄系統(tǒng)(EM3)為 TEM和SEM提 供了一個綜合的,,高性價比的樣品制備方法,預減薄和*終減薄 是兩個獨立且優(yōu)化的設備,,可以同時進行兩個過程,,從而提高整 體的生產(chǎn)率。這也會降低單個樣品的制作成本,,進而提高具有高 質(zhì)量,、大面積和終點探測的樣品制備工作的成功率。產(chǎn)品優(yōu)勢
※ 無可匹敵的質(zhì)量,,免人工
※ 高精度的特定區(qū)域研磨
※ 常規(guī)薄片減薄到30nm以下,,覆蓋大面積相關(guān)區(qū)域
※ 各方向薄區(qū)硬度均可滿足要求
※ 高效生產(chǎn),帶有突破性終點探測
※ 采用獨特的動態(tài)氙離子束減薄的AIM技術(shù)
自適應性離子減?。ˋIM技術(shù))
·入射角:0~30°
·全球定位:0~360°
※ 能量變化:1~10keV※ 精拋:1000~1600eV※ 點輪廓:圓形或者橢圓※ 點尺寸:10~1000μm※ **電流:20μA
·掃描范圍:200μm
·研磨速度:粗拋 0.5~2μm/min
精拋 5~20nm/min SEM/STEM※ SEM/STEM實時圖像監(jiān)控※ STEM基于實時厚度監(jiān)控※ SEM采用鎢或者LaB6燈絲※ 三點的暗場/明場的熱電探測器加工參數(shù)
·自動光束校正的光學部件
·厚度測量范圍5~2000nm
·非晶態(tài)1~2nm
※ 進程中的厚度變化控制※ 進程中的表面質(zhì)量控制※ 研磨質(zhì)量控制※ 基于厚度測量反饋進行樣品剖面優(yōu)化※ 感興趣區(qū)域/厚度:10μm/<30nm40μm/<100nm操控器
·反轉(zhuǎn)傾斜-360°
※ 五軸快速樣品觸發(fā)器※ 通過擴展X軸載入樣品※ 自動樣品準直和定位
暫無數(shù)據(jù),!