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微束XRF涂層厚度和材料分析儀,方便快速進行質(zhì)量控制和驗證測試,,在幾秒內(nèi)即可獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù),。
基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內(nèi)廣泛接受認(rèn)可的分析方法,提供易于使用,、快速和無損的分析,,幾乎不需要樣本制備,能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品,。
PCB / PWB 表面處理
控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級,、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552測量非電鍍鎳(EN,,NiP)電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu),。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴(yán)控的范圍內(nèi)持續(xù)運營,確保高質(zhì)量并避免昂貴的返工,。
零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍,,以達到預(yù)期的電力、機械及環(huán)境性能,。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品 ,,可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品,從而達到 引線框架(引線框架),、連接器插針,、線材和端子的上、中和預(yù)鍍層厚度的控制,。
半導(dǎo)體器件越來越小巧而復(fù)雜,,需要分析設(shè)備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設(shè)計為可為客戶所需應(yīng)用提供高準(zhǔn)確性分析,,及重復(fù)性好的數(shù)據(jù),。
結(jié)合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個測試點,,實現(xiàn)從進廠檢查到生產(chǎn)線流程控制,,再到*終質(zhì)量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件,、焊料和*終產(chǎn)品,,確保每個階段的質(zhì)量。
對可再生能源的需求不斷增加,,而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色,。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質(zhì)量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準(zhǔn)確度和連貫性,,從而確保**效率,。
與復(fù)雜的全球供應(yīng)鏈合作,,驗證和檢驗從供應(yīng)商處收到的材料至關(guān)重要。使用日立分析儀器的XRF技術(shù),,根據(jù)IEC 62321方法檢驗進貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求,,確保高可靠性涂鍍層被應(yīng)用于航空和軍事領(lǐng)域。
檢驗所用涂層的厚度和化學(xué)性質(zhì),,以確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命,。輕松處理小緊固件或大型組件。
通過確保磨蝕環(huán)境中關(guān)鍵部件的涂層厚度和均勻度,,預(yù)防產(chǎn)品故障,。復(fù)雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量,。
當(dāng)目標(biāo)是實現(xiàn)無瑕表面時,,整個生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制至關(guān)重要。通過牛津儀器的多種測試設(shè)備,,您可以可靠地檢測基材,,中間層和頂層厚度。
在極端條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴(yán)格公差范圍內(nèi),。確保符合涂鍍層規(guī)格,、避免產(chǎn)品召回和潛在的災(zāi)難性故障。
暫無數(shù)據(jù),!