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等離子旋轉(zhuǎn)電極霧化制粉設(shè)備(桌面級)
產(chǎn)品描述:
頂立科技采用新型等離子旋轉(zhuǎn)霧化制粉技術(shù),,以金屬或合金制成自耗電極,,在高速離心力的作用下制備球形金屬粉體材料,避免了造渣與耐火材料接觸,,消除了非金屬夾雜物污染,,生產(chǎn)出高潔凈度的球形粉末。
應(yīng)用范圍:
鈦及鈦合金,、高溫合金,、鈷基合金、鋁合金,、模具鋼合金等
桌面級等離子旋轉(zhuǎn)霧化制粉設(shè)備參數(shù)(PREP-60)
轉(zhuǎn)速 | 60000r/min |
直徑 | 25-50mm |
真空度 | 6×10-2Pa |
氧增量 | <50ppm |
暫無數(shù)據(jù),!
5月23-25日,,由建筑材料工業(yè)技術(shù)情報研究所,、中國地質(zhì)大學(xué)(武漢)納米礦物材料研究中心、中南大學(xué)礦物材料及其應(yīng)用湖南省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合主辦的第十八屆中國非金屬礦科技與市場交流大會在宜昌成功召開!大會以
5月5日,,頂立科技2025年第二期中堅力量班在星沙基地六樓會議室順利召開,,公司中高層管理人員近60人齊聚一堂,圍繞“提升個人能力,,做優(yōu)秀管理者,;從單兵作戰(zhàn)到團(tuán)隊指揮,提升部門整體素質(zhì)”主題展開深入討論
4月28日,,由石墨邦主辦的2025年第六屆半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)研討會在長沙召開。頂立科技董事長戴煜博士在會上作“半導(dǎo)體用關(guān)鍵涂層材料及熱工裝備技術(shù)與應(yīng)用現(xiàn)狀”主題報告,,介紹了公司在半導(dǎo)體關(guān)鍵涂層材料及熱
所謂復(fù)合材料是指由兩種或兩種以上的組分材料,,運(yùn)用一定的工藝技術(shù)制備組合而成的多相新材料體系,其綜合性能優(yōu)于各自組分材料,。先進(jìn)復(fù)合材料指用高性能增強(qiáng)體如碳纖維,、芳綸等高性能耐熱高聚物構(gòu)成的復(fù)合材料,包括