專題標(biāo)題發(fā)布時間

• ·北京碳化硅項目扎根河口“枝繁葉茂”
• 2019-12-23

• ·碳化硅在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用現(xiàn)狀及市場前景
• 2019-12-19

• ·【匯總】碳化硅陶瓷六大燒結(jié)工藝
• 2019-12-13

• ·碳化硅陶瓷材料應(yīng)用一覽
• 2019-12-11

• ·投資10億元,！博藍特碳化硅及大尺寸藍寶石襯底項目落戶金華
• 2019-12-09

• ·意法半導(dǎo)體完成對碳化硅晶圓廠商Norstel AB的并購
• 2019-12-04

• ·國瓷材料、山東天岳等入選5G試點示范企業(yè),，涉及鈦酸鋇,、碳化硅等材料
• 2019-12-04

• ·新型半導(dǎo)體材料可拉伸可完全降解
• 2019-11-15

• ·高純石墨、碳化硅,、除塵設(shè)備等261項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報批公示
• 2019-11-13

• ·耐威科技擬在青島投建氮化鎵晶圓制造項目
• 2019-11-08

• ·年產(chǎn)12萬片碳化硅芯片項目落戶淄博高新區(qū)
• 2019-11-08

• ·新技術(shù)可讓金屬鉑“化身”半導(dǎo)體
• 2019-11-05

• ·官宣,！總投資300億元的重慶康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園正式開工建設(shè)
• 2019-11-04

• ·國際首次碳化硅MEMS微推力器陣列在軌點火試驗成功
• 2019-11-01

• ·第三代半導(dǎo)體研究院落戶江蘇如皋 研究開發(fā)碳化硅、氮化鎵,、金剛石等材料
• 2019-10-28

• ·氮化鎵逆變器成功應(yīng)用于電動汽車
• 2019-10-28

• ·銻化物半導(dǎo)體：打開紅外芯片新技術(shù)大門的“金鑰匙”
• 2019-10-25

• ·Cree完成第一批碳化硅測試晶片
• 2019-10-25

• ·第三代半導(dǎo)體異軍突起,，硅基材料所面臨的“危”與“機”
• 2019-10-24

• ·工信部：持續(xù)推進工業(yè)半導(dǎo)體材料,、芯片等產(chǎn)業(yè)發(fā)展
• 2019-10-22