中國粉體網(wǎng)訊  半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī),、消費(fèi)類電子,、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域,，半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)主要由四個(gè)基本部分組成：集成電路,、光電器件、分立器件,、傳感器,，其中集成電路占到了80%以上，因此通常又將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià),。集成電路,，按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器、存儲器,、邏輯器件,、模擬器件。然而隨著半導(dǎo)體器件應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大,，許多特殊場合要求半導(dǎo)體能夠在高溫,、強(qiáng)輻射、大功率等環(huán)境下依然能夠堅(jiān)持使用,、不損壞,，第一、二代半導(dǎo)體材料便無能為力,，于是第三代半導(dǎo)體材料便應(yīng)運(yùn)而生,。目前，以碳化硅（SiC）,、氮化鎵（GaN）,、氧化鋅（ZnO）、金剛石,、氮化鋁（AlN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料以更大..【詳細(xì)】