中國粉體網(wǎng)訊  半導體器件是現(xiàn)代工業(yè)整機設(shè)備的核心，廣泛應用于計算機,、消費類電子,、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域,，半導體器件產(chǎn)業(yè)主要由四個基本部分組成：集成電路,、光電器件、分立器件,、傳感器,，其中集成電路占到了80%以上，因此通常又將半導體和集成電路等價,。集成電路,，按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器、存儲器,、邏輯器件,、模擬器件。然而隨著半導體器件應用領(lǐng)域的不斷擴大，許多特殊場合要求半導體能夠在高溫,、強輻射,、大功率等環(huán)境下依然能夠堅持使用、不損壞,，第一,、二代半導體材料便無能為力，于是第三代半導體材料便應運而生,。目前,，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）,、氧化鋅（ZnO）,、金剛石、氮化鋁（AlN）為代表的寬禁帶半導體材料以更大..【詳細】