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?前序:電子灌封膠要增加導熱,通常做法是加入多種類型的導熱填料(如導熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3，而硅油基礎膠料的密度則為0.96 g／cm3,，由于兩者的密度相差較大.(圖片來源:炎樂新材40um 高純球形氧化鋁)這時問題點也就出來了 1,導致灌封膠儲存時會

?前言：隨電子技術發(fā)展,，IGBT 模塊的小型化、集成化趨勢明顯,。芯片“熱失效”問題也就出來了,，“熱失效”導致的芯片（可比作人心臟）運轉效率大大降低，從而進一步影響整套設備的工作效率及可靠性,。因此,，選擇合適TIM材料給芯片降降溫是必選項?？茨壳?TIM 材料實則基本是復合材,，也就是高分子基體?導熱填料,，