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型號:LSW-MH
產(chǎn)品名稱:介孔中空改性氧化硅系列
介孔材料是20世紀90年代初期興起的新型納米材料,,介孔材料具有很高的比表面積、規(guī)則有序的孔道結構,、狹窄的孔徑分布,、孔徑大小連續(xù)可調等特點,使得它在很多微孔沸石分子篩難以完成 的大分子的吸附,、分離,,尤其是催化反應中發(fā)揮作用,并迅速發(fā)展為跨學科的研究熱點,。其中介孔氧化硅基材料的合成成熟,,更重要的是,由于其具有高的比表面積,,多樣化的形貌,,多變且均一有序的介孔結構等一系列的優(yōu)勢,因此被廣泛應用于包括能源、環(huán)境,、以及生物應用在內的多個領域,。
LSW-MH 是一款改性系列介孔中空球形氧化硅,產(chǎn)品依據(jù)不同應用環(huán)境,、不同高分子基膠而采用不同改性劑及改性方式,。產(chǎn)品具有改性品質穩(wěn)定,相融性好等特點,。
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