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LSM 系列
產品系列:共混球形氧化硅
常規(guī)球形二氧化硅顆粒具有表面光滑、比表面積大、硬度高和適當的流動性等特點,,此外還具有耐高溫、低熱膨脹系數,、高絕緣,、耐腐蝕和獨特的光學特性,在大規(guī)模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料,、航空航天,、精細化工和日用化妝品等高新技術領域有著廣泛的應用。
LSM 系列是我司共混球形氧化硅產品系列,,采用不同粒徑混配,,提升整體產品性能同時,能**程度降低材料本身粘度,,增加與有機高分子材料的相融性,。
具體詳細產品參數,請咨詢我司產品服務人員,!
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