
東莞東超新材料科技有限公司

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在電子封裝,、新能源汽車等對重量敏感的領(lǐng)域,,傳統(tǒng)聚氨酯粘接膠的密度限制已成為制約其應(yīng)用的關(guān)鍵瓶頸。常規(guī)導熱膠雖能滿足基礎(chǔ)散熱需求,,但高密度特性易導致器件整體增重,,且傳統(tǒng)輕量化填料的引入往往伴隨加工性能惡化——體系黏度急劇攀升、流動性下降,,甚至影響界面粘接強度,。針對這一矛盾,東超創(chuàng)新開發(fā)的 DCN-1208DQU 聚氨酯粘接膠改性導熱粉體 ,,這款產(chǎn)品經(jīng)過**的改性技術(shù)處理,,可在A、B組份中同時使用,,與樹脂相容性優(yōu)異,,易均勻分散,且增稠幅度較小,,使得粘接膠在達到目標導熱率和比重的同時,,能夠保持良好的粘接強度。通過結(jié)構(gòu)設(shè)計與界面協(xié)同技術(shù),,為輕量化粘接膠提供了全新突破路徑,。
技術(shù)痛點與突破方向
傳統(tǒng)低密度填料(如片狀氮化硼)雖能降低材料密度,但其表面高極性易引發(fā)樹脂體系黏度突變,,導致以下問題:
1. 加工性能劣化:高黏度膠體難以實現(xiàn)精密點膠或均勻涂覆,,尤其在微型電子元件封裝中易出現(xiàn)填充不完整,;
2. 界面粘接失效:填料團聚形成的應(yīng)力集中點會削弱膠層與基材的機械錨定作用;
3. 導熱網(wǎng)絡(luò)斷裂:分散不均導致局部熱阻激增,,實際散熱性能遠低于理論值,。
DCN-1208DQU 的核心技術(shù)優(yōu)勢
通過分子級接枝技術(shù),在粉體表面構(gòu)建有機-無機雜化過渡層:
降低界面極性差 :改性層與聚氨酯樹脂的極性梯度匹配,,抑制填料團聚,;
增強機械互鎖 :表面微納粗糙結(jié)構(gòu)提升與樹脂的物理錨定能力,避免固化后界面剝離,。
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