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在聚氨酯灌封膠的制備過程中,,除了體系粘度控制外,,填料與基體樹脂的界面相容性及分散穩(wěn)定性是影響產(chǎn)品性能的關(guān)鍵要素。
如何通過導熱填料讓膠體滿足長時間儲存,?
針對異氰酸酯體系的反應(yīng)特性,,通過特定表面修飾技術(shù)對導熱粉體進行包覆處理,可有效阻斷填料表面活性基團與預聚物的副反應(yīng),。經(jīng)改性的填料在多元醇組分中展現(xiàn)出優(yōu)異的浸潤特性,,其表面能調(diào)控使粉體在樹脂相中形成穩(wěn)定分散體系。通過控制填料顆粒的二次團聚效應(yīng),,配合粒徑級配技術(shù),,成功構(gòu)建了具有三維支撐結(jié)構(gòu)的懸浮體系,顯著提升膠體抗相分離能力,。
東超新材研發(fā)了DCS-1201U導熱粉體填料,,該產(chǎn)品是采用特定的表面處理劑進行包覆而成,保證粉體表面既不與異氰酸酯反應(yīng),,在樹脂中浸潤性好,,易分散均勻,,粒子之間不易黏結(jié)聚集,從而使膠體的抗沉降性增強,,利于長時間存儲的聚氨酯導熱灌封膠設(shè)計,,適合制備1.2W/m*K抗沉降聚氨酯灌封膠,。
實驗表明,,采用表面處理的導熱填料能維持體系觸變指數(shù)在合理區(qū)間,既保證施工流平性,,又能在靜態(tài)儲存時形成有效網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)抵抗沉降該技術(shù)方案為開發(fā)長儲存期,、高導熱性能的聚氨酯灌封膠提供了可靠的材料解決方案,在電子器件封裝領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價值,。
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