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復納科學儀器(上海)有限公司

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2025飛納電鏡選型指南--打造高效實驗室,,科研儀器投資物超所值的終極寶典,!

2025飛納電鏡選型指南--打造高效實驗室,,科研儀器投資物超所值的終極寶典!
復納科技  2025-01-09  |  閱讀:700

飛納 (Phenom) 源自 FEI,,誕生于荷蘭 “發(fā)明之城” 埃因霍溫,,以 “任何人都可用的電鏡” 聞名于世,現(xiàn)已成為臺式掃描電鏡第一品牌,。讓您的掃描電鏡測試變得簡單高效是我們一直以來的目標,。(??飛納電鏡 -- 從飛利浦到賽默飛,是最“老”的電鏡,,也是最“新”的電鏡?。?/p>


飛納目前在中國擁有 2000 多名用戶,,包括數(shù)百家高校;中科院等各類研究院所,;政府機構,;以及新能源、生命科學等企業(yè)單位,。研究領域涉及金屬及合金,電池,,地質,,考古,高分子,,靜電紡絲,,陶瓷,復合材料,,生物醫(yī)學,,微生物等。


制樣簡單 無需噴金即可觀察不導電樣品


01

裝樣


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非 Phenom XL 系列


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Phenom XL 系列 


02

載樣


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非 Phenom XL 系列抽真空 15 秒


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Phenom XL 系列抽真空 20 秒  


03

成像僅三步即可獲得高質量圖像


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從光鏡導航快速切換至 SEM 圖像


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飛納臺式掃描電鏡

  • 相較傳統(tǒng)電鏡,,成像速度提升 10 倍:15s 抽真空,,30s 成像

  • 獨家采用超長壽命的 CeB6 燈絲,,平均 3 年以上更換燈絲

  • 不挑安裝環(huán)境,完全防震防磁,,放置高樓層也無需擔心

  • 原廠集成能譜 EDS,,一分鐘給出 SEM 和元素分析 2 個結果

  • 讓精密儀器無后顧之憂,全球 5000+ 用戶選擇

  • 最“老”的電鏡,,也是最“新”的電鏡!

  • 自動化掃描電鏡,,讓測試效率翻倍


01. 新品速遞


2024 年,飛納電鏡推出一系列新技術-- ChemiSEM 彩色成像軟件,,ChemiPhase 物相分析軟件和 Phenom MAPS 大面積能譜拼圖軟件等最新技術,,不僅打破大家對于掃描電鏡圖片是黑白的傳統(tǒng)認知,而且將掃描電鏡成像分析帶入一個全新的高度,。


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ChemiSEM 技術

EDS 能譜儀在電鏡工作時始終在后臺收集成分數(shù)據(jù),,利用算法同時處理 BSE 和 EDS 信號,實時顯示樣品的形態(tài)和定量元素分布結果,。簡化對金屬,、陶瓷、電池,、涂層和軟材料等多種材料的復雜分析,。


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ChemiPhase 物相分析統(tǒng)計分析 X 射線面掃成像數(shù)據(jù),并按照成分組成的特異性進行相的劃分,,提取出特征相分布,。同時具有相歸類,計算相比例等功能,,非常適用于合金,、陶瓷、礦物分析等領域的測試分析,。


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Phenom MAPS 系統(tǒng)

Phenom MAPS 提供的是一個涵蓋所有樣品信息的數(shù)碼存檔,,從全面(宏觀)到具體(微觀)無所不包,徹底變革了傳統(tǒng)掃描電鏡的分析與數(shù)據(jù)存儲模式,。并且,,多圖層數(shù)據(jù)可以包含能譜。


此外,,飛納電鏡還為大家?guī)砑捎谂_式掃描電鏡的 AFM(原子力顯微鏡)方案 —— Phenom AFM-SEM 原子力掃描電鏡一體機,,實現(xiàn)在同一系統(tǒng)中對樣品進行多模態(tài)(SEM 及 AFM 形貌、元素,、機械,、電學、磁學)的關聯(lián)分析,。


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Phenom AFM-SEM 在樣品分析和先進的 3D 相關成像方面為用戶提供了前所未有的可能性,,具有無與倫比的圖像對齊精度,。多功能性證明了其在材料科學、納米技術,、半導體,、太陽能電池開發(fā)、生命科學和其他研究領域以及工業(yè)應用等各個領域的適用性,。


02. 電鏡選型


系列一 | 臺式場發(fā)射掃描電鏡

飛納臺式場發(fā)射掃描電鏡,,完全防震,在臺式機身上獲得接近大型場發(fā)射的性能,。優(yōu)秀的低電壓成像能力,,可減輕電子束對樣品的損傷和穿透,最大程度還原樣品的真實形貌,。延續(xù)電鏡能譜一體化設計,,升級的快速面掃可以即時顯示所選元素的分布情況,實時能譜分析功能大幅提升了檢測效率,。



產品特點

  • 肖特基場發(fā)射電子槍

  • 分辨率最高的臺式電鏡

  • 可選 STEM 模式:BF,、DF、HAADF 像

  • 卓越的低電壓成像

  • 電鏡能譜一體化設計

  • 不受震動,、磁場等環(huán)境因素干擾


型號推薦


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Pharos STEM 掃描透射電鏡

分辨率:優(yōu)于 1nm

成像模式:BF,、DF、HAADF


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Pharos G2 臺式場發(fā)射掃描電鏡

分辨率:優(yōu)于 1.5 nm

放大倍數(shù):2,000,000 X


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Nano G2 臺式場發(fā)射掃描電鏡

分辨率:優(yōu)于 2.5 nm

放大倍數(shù):1,000,000 X


系列二 | 六硼化鈰燈絲(CeB6)掃描電鏡


全新一代六硼化鈰(CeB6)晶體燈絲掃描電鏡,,臺式設計,,完全防震。操作便捷,,適用不同經驗級別的用戶,,培訓 30 分鐘即可上手操作。支持拓展各種特色功能,。


產品特點

  • 獨家采用 CeB6 燈絲,,高分辨成像,使用時長不低于 1500h

  • 成像最快的掃描電鏡:15s 抽真空,,30s 成像

  • 電鏡能譜一體化設計

  • 不受震動,、磁場等環(huán)境因素干擾


型號推薦


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Phenom XL 大樣品室卓越版

  • AI 智能化全自動掃描電鏡:Maps 地圖式多模態(tài)、多維度自動掃描拼圖及關聯(lián)系統(tǒng)

  • 100x100mm 大樣品倉室:36 個樣品位,、超越落地式電鏡的樣品可視區(qū)域(100*100 mm);可選配原位拉伸/壓縮樣品臺

  • 完全集成能譜 EDS(選配):原廠集成能譜探測器,,實時能譜面掃,,物相分析,大面積能譜拼圖

  • 開放編程接口的自動化掃描電鏡:支持自定義腳本編程,,自定義專屬您的SEM工作流,,可自定義自動化拍照,、自動形成數(shù)據(jù)報告等


高性價比系列推薦


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Phenom ProX

放大倍數(shù):350,000 X

分辨率:優(yōu)于 6 nm

探測器:BSD,SED(可選),,EDS



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Phenom Pro

放大倍數(shù):350,000 X

分辨率:優(yōu)于 6 nm

探測器:BSD,,SED(可選)


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Phenom Pure

放大倍數(shù):175,000 X

分辨率:優(yōu)于 10 nm

探測器:BSD,SED(可選)


系列三 | ParticleX 全自動掃描電鏡

ParticleX 以掃描電鏡和能譜儀為基礎,,結合自動控制系統(tǒng)以及強大的數(shù)據(jù)庫系統(tǒng),,可以全自動對雜質顆粒進行快速識別、分析和分類統(tǒng)計,,為客戶的研發(fā)以及生產提供快速,、準確和可靠的定量數(shù)據(jù)支持。


型號推薦


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ParticleX Battery

全自動鋰電清潔度分析

Cu,、Zn 異物及鐵磁性異物檢測


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ParticleX TC

全自動汽車清潔度檢測

符合 ISO16232,,VDA19 標準


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ParticleX Steel

全自動鋼鐵夾雜物分析

一體化鋼中非金屬夾雜物分析


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ParticleX

全自動顆粒統(tǒng)計分析

顆粒分析及過程控制的工業(yè)級解決方案


系列四 | 刑偵司法鑒定專用掃描電鏡


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Phenom GSR 槍擊殘留物分析

在槍支犯罪事件中,槍擊殘留物(GSR)的分析發(fā)揮著重要的作用,。GSR 分析技術首先基于掃描電子顯微鏡(SEM)的背散射成像,,用來掃描樣品和發(fā)現(xiàn) “可疑” 的 GSR 顆粒。一旦發(fā)現(xiàn)可疑的顆粒,,使用能譜(EDS)識別該顆粒的元素,。最常見的搜索元素為 Pb,Sb 和 Ba,。無鉛底火的檢測,,例如 Ti 和 Zn 也可作為搜索條件進行搜索。


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Diatom AI 自動檢測系統(tǒng)(電鏡)

DiatomAI? 利用人工智能的技術,,賦能法醫(yī)硅藻檢驗系統(tǒng),,配合 DiatomScope? ,實現(xiàn)了掃描和檢測的全自動化,。它是目前市面上最可靠,、最高效、自動化程度最高的硅藻檢測解決方案,,幫助法醫(yī)在檢測過程中實現(xiàn)硅藻的全自動檢測,,識別過程全程無需人工參與。大大縮短了檢測時間,,提升工作效率,。


03. SEM 樣品制備

SEMPREP SMART 配備了高能量和可選的低能量氬離子槍。用于掃描電子顯微鏡(SEM)和電子背散射衍射(EBSD)樣品的最終加工和清潔,。離子加工可以改進和清潔機械拋光的 SEM 樣品,,并為 EBSD 分析制備無損表面。該設備還適用于快速截面加工。為您制備高精度和高質量的樣品,,例如在半導體測試或鋰離子電池隔膜的截面檢查中均能實現(xiàn)出色的效果,。


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產品特點

  • 氬離子束無應力處理樣品

  • 定位精準:可實現(xiàn)± 1微米

  • 離子槍能量最高:0-16KV

  • 超大樣品腔室:可容納直徑 50mm 樣品

  • 獨家制冷設計:液氮 LN2 制冷

  • 可選配真空轉移功能


應用案例|電子器件失效分析

在對焊接部位的焊接情況進行分析時,需要觀測該部位剖面的合金相分布情況,,此時需要用到截面切削的制樣設備--離子研磨儀,,進行無應力樣品切削制備后,使用飛納電鏡進一步分析焊接情況,。


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1,000X (Mix模式,,離子研磨后)


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3,000X (Mix 模式,離子研磨后)


進一步結合 EDS 能譜面掃分析可知:銀-錫膏和銅面結合,,界面有銅-錫為主合金化晶粒生長,,銅引腳有鍍鎳層,并在內部發(fā)現(xiàn)有大量的鐵富集相夾雜,,近銅界面發(fā)現(xiàn)有氣孔存在,。


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焊錫截面 EDS 能譜面掃結果


使用 SEMPREP SMART 處理后的 SEM 圖:


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氧化鋁陶瓷材料


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半導體失效分析


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鋰電池正極極片

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