由中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE中國(guó)光博會(huì)） 和集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)手主辦的SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（SEMI-e）將于2025年9月10-12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦,。作為極具影響力和專業(yè)性的半導(dǎo)體展會(huì)，SEMI-e立足行業(yè)前沿,，匯聚超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商,，覆蓋從EDA工具、半導(dǎo)體材料,、設(shè)備制造到芯片設(shè)計(jì),、封測(cè)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。特設(shè)芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用,、IC制造,、晶圓設(shè)備、封測(cè)設(shè)備,、核心零部件及材料,、化合物半導(dǎo)體及功率器件等六大主題展區(qū)。為半導(dǎo)體制造,、集成電路,、電子電力、電子制造,、顯示制造以及汽車,、信息通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域打造集商貿(mào)洽談,、國(guó)際交流及品牌展示為一體的專業(yè)展示平臺(tái),，助力拓展全球商機(jī)。

同時(shí),，集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟也將在SEMI-e展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉辦兩大標(biāo)桿活動(dòng),，“中國(guó)集成電路創(chuàng)新發(fā)展珠峰論壇” 將定向邀請(qǐng)百位行業(yè)院士專家、企業(yè)領(lǐng)袖及政策制定者,，圍繞第三代半導(dǎo)體,、Chiplet先進(jìn)封裝、存算一體架構(gòu)等戰(zhàn)略方向展開(kāi)深度研討；“第27屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)” 設(shè)立10+技術(shù)分論壇,，搭建晶圓廠與設(shè)計(jì)企業(yè),、系統(tǒng)廠商與芯片供應(yīng)商的精準(zhǔn)溝通平臺(tái)，預(yù)計(jì)吸引超3000名產(chǎn)業(yè)鏈決策者參與,。

Ø 華南成熟制程需求持續(xù)旺盛,，‌先進(jìn)封裝技術(shù)滲透

華南地區(qū)作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要區(qū)域，在AI,、消費(fèi)電子和汽車智能化驅(qū)動(dòng)下,，對(duì)成熟制程的晶圓代工需求保持強(qiáng)勁。隨著晶圓代工廠的產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),，產(chǎn)能利用率接近滿載也推動(dòng)對(duì)刻蝕機(jī),、光刻機(jī)等核心設(shè)備的采購(gòu)需求，同時(shí)新建產(chǎn)線需要進(jìn)一步強(qiáng)化本土供應(yīng)鏈穩(wěn)定性,，帶動(dòng)上游半導(dǎo)體材料需求增長(zhǎng),。封測(cè)領(lǐng)域因顯示驅(qū)動(dòng)芯片及新能源需求增長(zhǎng)，疊加Chiplet,、3D封裝技術(shù)滲透,，推動(dòng)TSV、混合鍵合設(shè)備需求,。未來(lái),，5G、AIoT及新能源汽車將進(jìn)一步提升華南在特色工藝與先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力,。

Ø 聚焦半導(dǎo)體制造,，打造六大主題專區(qū)

SEMI-e 聚焦半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng),，六大主題專區(qū),，全方位展現(xiàn)行業(yè)創(chuàng)新成果。展商范圍包含以下：

ž IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、EDA,、AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片,、）汽車芯片,、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng),、人工智能,、汽車電子、智慧城市,、智能終端,、健康醫(yī)療等產(chǎn)品,；

ž IC制造

半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)品,；

ž 先進(jìn)封裝

倒裝、凸點(diǎn),、晶圓級(jí)封裝,、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級(jí)封裝等設(shè)計(jì),、材料,、測(cè)試、設(shè)備等,；

ž 半導(dǎo)體設(shè)備

晶圓設(shè)備/封測(cè)設(shè)備：晶圓加工過(guò)程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備,、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、IC測(cè)試儀器,、先進(jìn)封裝工藝（如SiP,、3D封裝）設(shè)備、功率器件設(shè)備等,；

ž 化合物半導(dǎo)體及功率器件

化合物半導(dǎo)體材料（如GaN,、SiC等）及其相關(guān)產(chǎn)品，包括功率器件,、射頻器件及上游設(shè)備,、材料等；

ž 半導(dǎo)體材料

單晶硅,、硅片及硅基材料,、拋光墊、掩膜版,、濺射靶材,、拋光液、刻蝕溶液,、陶瓷封裝材料,、鍵合絲、引線框架,、封裝基板,、光刻膠、薄膜沉積材料,、特種氣體,、超純水、塑封材料,、高性能塑料等,；

ž 半導(dǎo)體核心零部件

機(jī)器視覺(jué)、傳感器、密封圈,、精密軸承,、金屬零部件、Valve閥,、硅/SiC件,、Robots、石英件,、過(guò)濾器,、射頻電源、陶瓷件,、ESC靜電吸盤(pán),、壓力Gauge、泵,、MFC流量計(jì),、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制,、伺服電機(jī),、直線模組、無(wú)塵拖鏈,、封裝模具,、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等,；

ž AI算力

AI芯片,、服務(wù)器、交換器,、電源,、液冷溫控等；

Ø 聯(lián)手CIOE中國(guó)光博會(huì),，深度完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

SEMI-e將于 CIOE 中國(guó)光博會(huì)同期舉辦,，雙展攜手打造32萬(wàn)平方米的光電技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超級(jí)盛宴。CIOE中國(guó)光博會(huì)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的傳感器及光電子器件,，如光電芯片,、光器件、光模塊,、光學(xué)鏡頭及模組,、激光雷達(dá)、3D視覺(jué)等關(guān)鍵核心產(chǎn)品及技術(shù),，打造互為依托的上下游產(chǎn)業(yè)鏈,，雙展聯(lián)動(dòng)共同服務(wù)于半導(dǎo)體制造,、顯示、數(shù)據(jù)中心,、汽車等多個(gè)交叉領(lǐng)域的廣泛觀眾,，一站式高效賦能下游關(guān)鍵領(lǐng)域。

往屆展會(huì)參觀企業(yè)包括：臺(tái)積電,、高塔半導(dǎo)體,、力晶積成、聯(lián)華電子,、世界先進(jìn)、三星,、SK海力士,、中芯國(guó)際、華宏半導(dǎo)體,、華潤(rùn)微電子,、粵芯、增芯,、積塔半導(dǎo)體,、士蘭微電子、方正微電子,、鵬芯微,、高通、英偉達(dá),、博通,、海思半導(dǎo)體、紫光國(guó)芯,、復(fù)旦微電子,、北京君正、華大半導(dǎo)體,、意法半導(dǎo)體,、恩智浦、英飛凌,、北方華創(chuàng),、中微公司、芯源微,、長(zhǎng)川科技,、盛美半導(dǎo)體、中科院光電所,、立訊精密,、偉創(chuàng)力,、欣旺達(dá)、京東方,、TCL華星光電,、國(guó)星光電、歐普照明,、比亞迪汽車,、小鵬汽車、理想汽車,、小米汽車等（僅為部分企業(yè)名單,，排名不分先后）

20+同期論壇全鏈協(xié)同，聚焦第三代半導(dǎo)體,、車規(guī)及AI芯片與先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)話題

展會(huì)同期將舉辦一系列高峰論壇,，邀請(qǐng)來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)、應(yīng)用領(lǐng)域以及科研院所的業(yè)界領(lǐng)袖,、技術(shù)專家,、科研學(xué)者等全面深入探討半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新技術(shù)和研究方向及市場(chǎng)趨勢(shì)，以及在下游應(yīng)用中的創(chuàng)新發(fā)展,，部分主題如下,，實(shí)際以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)：

ž 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)，先進(jìn)封裝與材料,，TGV技術(shù),；

ž 化合物半導(dǎo)體及功率器件：第三代半導(dǎo)體，車規(guī)功率半導(dǎo)體,；

ž 芯片及芯片設(shè)計(jì)：AI算力芯片,，車規(guī)芯片，EDA軟件

2025 年 9 月 10 - 12 日,，深圳國(guó)際會(huì)展中心,，SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展期待與您共赴這場(chǎng)科技盛宴，即刻預(yù)定展位,；同時(shí),，展會(huì)報(bào)名參觀也已開(kāi)啟，提前登記免排隊(duì)還能及時(shí)獲取展會(huì)最新資訊,！

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關(guān)于SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展(簡(jiǎn)稱：SEMI-e) 將于2025年9月10-12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。作為行業(yè)極具影響力和專業(yè)性的半導(dǎo)體展會(huì),，SEMI-e 2025立足行業(yè)前沿,，橫跨產(chǎn)業(yè)上下游，匯聚超900家優(yōu)質(zhì)展商,，覆蓋60,000m²展出面積,，展品范圍涵蓋芯片及芯片設(shè)計(jì),、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料,、先進(jìn)封裝,、半導(dǎo)體核心零部件、寬禁帶半導(dǎo)體及功率器件,、AI算力等領(lǐng)域,，致力于打造一個(gè)覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的多維度科技盛會(huì)。SEMI-e將與CIOE中國(guó)光博會(huì)同期舉辦,，深度完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局,，形成了上下游產(chǎn)業(yè)鏈相互依托，共同助力下游應(yīng)用市場(chǎng)的蓬勃繁榮,。