中國(guó)粉體網(wǎng)訊 高純石英材料制品作為光伏及半導(dǎo)體等領(lǐng)域不可或缺的基礎(chǔ)性材料，其重要性不斷凸顯,。2025年3月27日，由中國(guó)粉體網(wǎng)主辦的2025第三屆集成電路及光伏用高純石英材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在江蘇東海隆重召開(kāi),，會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)我們邀請(qǐng)到了廣東生益科技股份有限公司國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心的柴頌剛所長(zhǎng),，就二氧化硅在覆銅板中的應(yīng)用等問(wèn)題進(jìn)行了訪談交流。
電子電路基板又被稱(chēng)為電子產(chǎn)業(yè)的“地皮”,，為電子電路產(chǎn)品提供支撐,、絕緣,、電路導(dǎo)通、信號(hào)傳輸功能的作用,，其性能影響著電子產(chǎn)品的可靠性,、穩(wěn)定性及使用壽命，是整個(gè)電子工業(yè)的不可或缺的重要基礎(chǔ)性材料之一,。而生益科技則是集研發(fā),、生產(chǎn)、銷(xiāo)售,、服務(wù)為一體的全球電子電路基材核心供應(yīng)商,。
據(jù)了解，生益科技創(chuàng)始于1985年,，始終立足于高標(biāo)準(zhǔn),、高品質(zhì)、高性能,、高可靠性,，自主生產(chǎn)覆銅板、半固化片,、絕緣層壓板,、金屬基覆銅箔板、涂樹(shù)脂銅箔,、覆蓋膜類(lèi)等高端電子材料,。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高算力、AI服務(wù)器,、5G天線,、新一代通訊基站、大型計(jì)算機(jī),、高端服務(wù)器,、航空航天工業(yè)、芯片封裝,、汽車(chē)電子,、智能家居、工控醫(yī)療設(shè)備,、家電,、消費(fèi)類(lèi)終端以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。
柴頌剛所長(zhǎng)向中國(guó)粉體網(wǎng)介紹,，覆銅板是電子電路的基礎(chǔ)材料,，而二氧化硅粉體是覆銅板中用量最大的粉體，在覆銅板中主要發(fā)揮提升耐熱性和可靠性的作用,。覆銅板由樹(shù)脂,、玻纖,、銅箔組成，不同類(lèi)型材料的熱膨脹系數(shù)不匹配,，在應(yīng)用中產(chǎn)生很大應(yīng)力,，造成可靠性差的問(wèn)題。通過(guò)添加二氧化硅粉體可以降低覆銅板的熱膨脹系數(shù),，從而提升板材可靠性,。
從分類(lèi)上講，二氧化硅按晶型可分為結(jié)晶二氧化硅和熔融二氧化硅,；按形狀分為角形二氧化硅和球形二氧化硅粉體,；按生產(chǎn)工藝分為火焰法和液相法二氧化硅；按粒徑分為微米級(jí),、亞微米級(jí)和納米級(jí)二氧化硅,，這些不同種類(lèi)的二氧化硅又有著不同的應(yīng)用，如高頻覆銅板使用微米級(jí)熔融二氧化硅,；M8級(jí)別高速覆銅板使用液相法球硅,；膠膜類(lèi)則使用亞微米級(jí)球硅。
在各類(lèi)二氧化硅粉體中,，球形硅微粉的性能是不是最高的呢,？它又有何獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)呢？就這個(gè)問(wèn)題,，柴所長(zhǎng)向記者解釋道,，相比角形二氧化硅，球形二氧化硅流動(dòng)性好,、堆積密度高適合做高填充,。目前，球形硅微粉的主流工藝有熔融法,、燃燒法和液相法三種。
在高性能基板的應(yīng)用中,，我們主要關(guān)注二氧化硅粉體粒度,、純度和應(yīng)用特性。而對(duì)二氧化硅粉體表面處理和改性目的主要是為了調(diào)節(jié)粉體與樹(shù)脂的結(jié)合力,，提供覆銅板的可靠性,。改性后，可以降低粘度,，易于分散和應(yīng)用,；改善填料與樹(shù)脂的結(jié)合界面,，增強(qiáng)層間結(jié)合力以及基材與銅箔間的剝離強(qiáng)度,，柴所長(zhǎng)如是說(shuō)。
柴所長(zhǎng)強(qiáng)調(diào)，為順應(yīng)電子產(chǎn)品小型化,、功能化的發(fā)展趨勢(shì)，二氧化硅粉體未來(lái)將朝著“三化”的方向發(fā)展：即球形化,、超細(xì)化和低Df化,。其中，球形化順應(yīng)了高填充發(fā)展趨勢(shì),，超細(xì)化適合超細(xì)線路發(fā)展趨勢(shì),，low Df化（高純化）則是為了滿(mǎn)足高速傳輸?shù)男枰?/p>
在采訪最后，柴所長(zhǎng)表示,，生益科技“國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心”于2011年12月由國(guó)家科技部批準(zhǔn)組建,，2016年3月通過(guò)國(guó)家科技部驗(yàn)收，是中國(guó)電子電路基材行業(yè)工程技術(shù)研究中心,。中心面向整個(gè)電子電路基材行業(yè)以及上下游相關(guān)行業(yè)發(fā)展中的關(guān)鍵性,、基礎(chǔ)性和共性技術(shù)難題，通過(guò)自主研發(fā),、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合,、引進(jìn)吸收等多種途徑，進(jìn)行系統(tǒng)化,、配套化和工程化的研究開(kāi)發(fā),，促進(jìn)科技成果向生產(chǎn)企業(yè)的轉(zhuǎn)移和輻射，推動(dòng)電子電路基材行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和快速發(fā)展,。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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