中國粉體網(wǎng)訊  3月25日，中國臺灣精材股份有限公司（簡稱：臺灣精材）以每股35元新臺幣掛牌上市,！

臺灣精材創(chuàng)立于1997年9月,，專注于制造半導(dǎo)體制程設(shè)備所需的關(guān)鍵耗材,，公司具備半導(dǎo)體陶瓷材料制作、脆性材料精密加工及表面處理,、零件清洗與刻蝕三大核心技術(shù)能力,，產(chǎn)品主要為精密陶瓷、石英,、硅三大類,，主要應(yīng)用在半導(dǎo)體前段刻蝕與薄膜沉積等嚴(yán)苛制程設(shè)備環(huán)境中，具有抗腐蝕,、抗電漿,、耐高溫；高純度,、高密度,、高潔凈度的高標(biāo)準(zhǔn)特性，有效降低微粒風(fēng)險,，以滿足半導(dǎo)體制程的嚴(yán)苛需求,，并提升晶圓生產(chǎn)良率，故產(chǎn)品品質(zhì)已能與國際大廠并駕齊驅(qū),。

臺灣精材產(chǎn)品,，來源：公司官網(wǎng)

根據(jù)公司財報顯示，臺灣精材2024年度營業(yè)額為6.17億元新臺幣,，較去年同期成長9.58%,；今年1月營業(yè)額為0.5億元新臺幣，較去年同期成長15.11%,。

精密陶瓷：半導(dǎo)體制程中的“隱形推手”

半導(dǎo)體設(shè)備的升級迭代,，很大程度上有賴于精密零部件的關(guān)鍵技術(shù)突破。半導(dǎo)體設(shè)備由腔室內(nèi)和腔室外設(shè)備組成,，陶瓷零部件大部分用在離晶圓更近的腔室內(nèi),，屬于關(guān)鍵零部件，主要應(yīng)用需求在刻蝕,、薄膜沉積,、光刻和氧化擴(kuò)散等設(shè)備，氧化鋁,、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導(dǎo)體設(shè)備用核心零部件,，具有高強(qiáng)度、耐腐蝕,、高精度等優(yōu)異性能,。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2022年的1075億美元的歷史記錄小幅下降1.3%,， 至1063億美元,，SEMI表示,，2024 年半導(dǎo)體設(shè)備市場總規(guī)模投資達(dá)到1090億美元，其中前道設(shè)備投資980億美元,，占比高達(dá)90%,，后道分倉和測試投資規(guī)模為110億美元，占整體規(guī)模的10%,，預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場總規(guī)模將出現(xiàn)16%的增長,。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的持續(xù)增長，勢必連帶精密陶瓷部件的應(yīng)用增長,。隨著國家政策的調(diào)整,，半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模急速增大,，半導(dǎo)體制造設(shè)備持續(xù)向精密化,、復(fù)雜化演變，高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)要求也越來越高,。

臺灣精材：業(yè)務(wù)延伸,，積極布局

針對未來布局，臺灣精材將以現(xiàn)有的技術(shù)為基礎(chǔ),，發(fā)揮競爭優(yōu)勢,，公司是全球少數(shù)具備研發(fā)、制作半導(dǎo)體等級精密陶瓷材料廠商,，未來將繼續(xù)開發(fā)出創(chuàng)新陶瓷材料,。

在精密加工及表面處理方面，將擴(kuò)大高級制品占比,，建立零部件再生技術(shù)能力,；零件清洗及刻蝕方面，將與國際半導(dǎo)體設(shè)備大廠合作,，建置高階制程零件清洗(Part Clean)產(chǎn)線,，進(jìn)一步提升接單能力。

另外,，公司將開發(fā)高階石英產(chǎn)品,，以滿足未來高階半導(dǎo)體制程的需求,；目標(biāo)市場由長期以來聚焦的前段制程延伸擴(kuò)展到后段封測新產(chǎn)品,。

來源：臺灣精材官網(wǎng)、中時新聞網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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