中國粉體網(wǎng)訊 隨著社會的發(fā)展,，工業(yè)的進(jìn)步，軌道交通,、電子電力和航空航天等領(lǐng)域?qū)τ诠β势骷男枨笈c日俱增,。其中，晶圓,、陶瓷基板等關(guān)鍵部件將持續(xù)爆發(fā),，而這些關(guān)鍵部件往往要求極精密的結(jié)構(gòu)尺寸和極高的平整度，拋光作為該類部件生產(chǎn)過程中最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié),，決定了產(chǎn)品整體質(zhì)量的好壞,。
2025高端研磨拋光材料技術(shù)大會將于2025年4月16日在鄭州舉辦。蘇州極鉆納米科技有限責(zé)任公司作為參展單位邀請您共同出席,。
公司簡介
蘇州極鉆納米科技有限責(zé)任公司創(chuàng)立于2024年4月,，總部坐落于蘇州市太倉市科技新城西北工業(yè)大學(xué)研究院，并在日本富山設(shè)立分公司,，工廠位于太倉市浮橋鎮(zhèn)瀏家港,。作為超納材料高新技術(shù)的先鋒，公司以半導(dǎo)體產(chǎn)品與車規(guī)新能源材料雙輪驅(qū)動,，構(gòu)建起以研發(fā)為主導(dǎo),、生產(chǎn)、銷售,、進(jìn)出口為一體的產(chǎn)學(xué)研結(jié)合新星企業(yè),，專注于硬科技、卡脖子,、國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略布局,。
超納材料是尺寸小于10nm的納米材料的下一代革命性材料技術(shù)，具有反常于納米材料的超小尺寸效應(yīng),，在半導(dǎo)體精密拋光,、光罩缺陷修復(fù),、光學(xué)精密加工、量子計算,、生物醫(yī)藥,、航空航天航海、人工智能等方面有廠泛的應(yīng)用前景,，在化學(xué),、物理、材料,、生物,、量子等領(lǐng)域具有研究價值和應(yīng)用價值。在拋光液領(lǐng)域,，公司已取得顯著成果,，現(xiàn)有產(chǎn)品包括超納金剛石精拋液、金剛石量子點基拋光材料和金剛石量子點基混合拋光材料,，規(guī)劃產(chǎn)品有超納磁流變液,、微納金剛石砂輪、光罩保護(hù)膜,、金剛石保護(hù)膜,、金剛石刀具、金剛石單光子器件,、雙極板,、核電池等相關(guān)產(chǎn)品與服務(wù)。
企業(yè)創(chuàng)始團(tuán)隊均具有海外工作背景,，項目來源于產(chǎn)業(yè)界,，結(jié)合學(xué)術(shù)界優(yōu)勢，專注于硬科技,、卡脖子,、國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略布局。研發(fā)團(tuán)隊來自哥倫比亞大學(xué),、倫敦大學(xué)學(xué)院、慕尼黑工業(yè)大學(xué),、中國科學(xué)院,、中國工程物理研究院等學(xué)校及研究所，中芯國際,、上海傳芯,、德州儀器等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司，具有產(chǎn)學(xué)研用的相關(guān)經(jīng)驗,，具有一定的創(chuàng)新能力和社會資源,，能夠快速響應(yīng)國家戰(zhàn)略需求,，持續(xù)推出市場潛在需要的產(chǎn)品和解決方案，保持一定的國際競爭優(yōu)勢,。公司長期聘請心理學(xué)專家,，關(guān)注員工日常實際需求和職業(yè)發(fā)展規(guī)劃等。產(chǎn)研融合+產(chǎn)品服務(wù)+人才團(tuán)隊三大優(yōu)勢齊驅(qū),，具有以人為本的文明企業(yè)作風(fēng),。
公司秉持“文明、頂尖,、唯真,、價值”的理念，持續(xù)攻克制約產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵材料瓶頸,，矢志成為引領(lǐng)全球新材料革命的領(lǐng)軍企業(yè),。
部分產(chǎn)品介紹
金剛石量子點基拋光液
由金剛石、二氧化硅和氧化鈰復(fù)合而成,，專為半導(dǎo)體制造中的精密拋光設(shè)計,。具有粒徑小、低濃度,、硬度高,、拋光精度高等優(yōu)點。
通過納米顆粒表面活化技術(shù)及自主設(shè)計的組分配比方案,，顯著降低工件微損傷,，提升良率。水基小分子溶劑活化技術(shù)增強了10nm以下顆粒的分散穩(wěn)定性,，避免團(tuán)聚,，確保研磨液的高懸浮能力。產(chǎn)品覆蓋2nm-100nm粒徑范圍,，突破傳統(tǒng)技術(shù)2nm工藝瓶頸,，獨創(chuàng)表面活化技術(shù)使微損傷率降低89%，兼具高效拋光與環(huán)保優(yōu)勢,，廢液回收率突破92%,，超越傳統(tǒng)行業(yè)65%的回收率，滿足高端半導(dǎo)體綠色環(huán)保的制造需求,。
微納金剛石砂輪
采用高精度納米金剛石復(fù)合技術(shù),，核心金剛石磨料粒徑對標(biāo)日本尖端產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。
通過晶界融合工藝實現(xiàn)磨粒均勻分布與高強度結(jié)合,，確保在超精密加工中兼具優(yōu)異的切削效率與表面一致性,。產(chǎn)品依托半導(dǎo)體拋光液研發(fā)經(jīng)驗，針對晶圓減薄,、芯片封裝等環(huán)節(jié)開發(fā)梯度硬度基體與多孔結(jié)構(gòu)設(shè)計,，可根據(jù)客戶設(shè)備參數(shù)及加工材料特性（如硬度,、脆韌性）提供磨料配比、砂輪形態(tài)及結(jié)合劑系統(tǒng)的深度定制方案,，助力半導(dǎo)體制造實現(xiàn)亞微米級加工精度與長效穩(wěn)定性,。
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會務(wù)組
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