中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，南京中江新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中江科易”）宣布完成近億元人民幣的A輪融資,，投資方包括南京市創(chuàng)投集團(tuán),、湖畔宏盛等知名機(jī)構(gòu)。
值得一提的是,，2023年,，南京中江新材料科技有限公司發(fā)生工商變更，新增華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）為股東,，注冊(cè)資本由3000萬(wàn)人民幣增至3529.41萬(wàn)人民幣,，哈勃將持有中江科易15%股權(quán)，其技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)潛力早已被行業(yè)巨頭認(rèn)可,。
此次融資不僅彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)陶瓷覆銅板行業(yè)的高度關(guān)注,，更預(yù)示著這一領(lǐng)域即將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)！
中江科易
南京中江新材料科技有限公司位于中國(guó)南京濱江開(kāi)發(fā)區(qū),，成立于2012年,，是一家擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，集研發(fā),、生產(chǎn)氧化鋁和氮化鋁覆銅陶瓷基板企業(yè),，通過(guò)銅與陶瓷基板的高溫鍵合和高精度蝕刻，實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)流水線,，能夠生產(chǎn)出各類型高性能陶瓷基板,，是引領(lǐng)當(dāng)代集成基板的風(fēng)向標(biāo)。
公司產(chǎn)品憑借優(yōu)異的絕緣性,、散熱性和高可靠性,，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、新能源汽車,、光伏風(fēng)電,、航空航天等領(lǐng)域。公司已與宏微科技,、揚(yáng)杰科技,、上海林眾、Vincotech,、安森美等國(guó)內(nèi)外知名功率半導(dǎo)體企業(yè)建立穩(wěn)定合作關(guān)系,，并已通過(guò)多家國(guó)際龍頭企業(yè)驗(yàn)證,，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海內(nèi)外。
陶瓷覆銅板
陶瓷覆銅基板特性卓越,，兼具高強(qiáng)度,、高導(dǎo)熱、高絕緣,、耐高溫,、長(zhǎng)壽命、強(qiáng)機(jī)械應(yīng)力及形狀穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì),，熱循環(huán)性佳,，熱膨脹系數(shù)近硅。其覆銅面可刻蝕多樣圖形,，為綠色環(huán)保產(chǎn)品,，使用溫度范圍廣（-55℃至850℃），廣泛用于電子電力,、新能源,、航天航空、軌道交通,、醫(yī)療機(jī)械等領(lǐng)域,。
目前，中江科易能夠生產(chǎn)出各類型高性能陶瓷散熱基板,，包括直接覆銅陶瓷基板（DBC）、直接電鍍銅基板（DPC）以及活性金屬釬焊基板（AMB）,。
DBC基板,、DPC基板、AMB基板 圖源：中江科易
DBC（Direct Bond Copper）：DBC陶瓷基板是一種將高絕緣性的氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基板覆上銅金屬的新型復(fù)合材料,。經(jīng)由高溫1065~1085℃的環(huán)境加熱,，使銅金屬因高溫氧化、擴(kuò)散與陶瓷產(chǎn)生共晶熔體,，使銅與陶瓷基板黏合,，形成陶瓷復(fù)合金屬基板；然后根據(jù)線路設(shè)計(jì)菲林貼膜曝光顯影,，通過(guò)蝕刻方式備制線路基板,。主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體模塊封裝、制冷器及高溫墊片,。
DPC（Direct Plating Copper）：DPC陶瓷基板將高絕緣性陶瓷基板通過(guò)磁控濺射上銅金屬,。利用活化濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形，經(jīng)由電鍍方式不僅可使金屬與陶瓷兩種不同屬性之物質(zhì)接著性佳,，線路亦有不易脫落,，且線路位置可更準(zhǔn)確,，線距更縮小之優(yōu)點(diǎn)。主要應(yīng)用于高亮度高功率LED,、微波無(wú)線通訊及半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域,。
AMB（Active Metal Bonding）：活性金屬釬焊是一種將金屬通過(guò)活性金屬焊接到陶瓷上的一種方法。AMB陶瓷基板由絕緣陶瓷或氮化硅（Si3N4）組成,，采用高溫真空焊接工藝將純銅焊接到陶瓷上,，在800℃左右的高溫下，含有活性元素Ti,、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金屬的界面潤(rùn)濕并反應(yīng),，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬異質(zhì)鍵合的一種工藝技術(shù)。與DBC陶瓷基板相比,，AMB陶瓷基板具有更高的結(jié)合強(qiáng)度和冷熱循環(huán)特性,。
結(jié)語(yǔ)
中江科易的A輪融資不僅是公司發(fā)展的里程碑，更是陶瓷覆銅板行業(yè)爆發(fā)的前奏,。未來(lái),，在華為等巨頭的加持下，中江科易計(jì)劃進(jìn)一步加大研發(fā)投入,，推動(dòng)產(chǎn)品迭代升級(jí),，同時(shí)加速國(guó)際化布局，搶占全球市場(chǎng)份額,，有望成為全球陶瓷覆銅板領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),。
參考來(lái)源：
中江科易官網(wǎng)，證券之星,，江蘇省創(chuàng)業(yè)投資協(xié)會(huì)以及網(wǎng)絡(luò)公開(kāi)信息等
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）
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