中國粉體網(wǎng)訊  目前，各類電子設(shè)備的小型化,、高度集成化和多功能化發(fā)展趨勢,，導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時散熱,，可能使得電子產(chǎn)品發(fā)生熱故障從而失效甚至爆炸,，科研工作者一直在研究設(shè)計具有高熱導(dǎo)率的聚合物基復(fù)合材料用于電子封裝技術(shù)，常用的高分子基體有硅膠類,，樹脂類,，以及聚氨酯等，它們本體的導(dǎo)熱性很差,，相比于改變分子鏈結(jié)結(jié)構(gòu)的方法,，在聚合物基體中添加高導(dǎo)熱的填料制備導(dǎo)熱復(fù)合材料是一種更為流行的方法。

對于填料,，近年來,，以石墨烯為主的碳納米材料成為熱管理領(lǐng)域的焦點，其結(jié)構(gòu)決定了高熱導(dǎo)率,，但是碳納米材料通常介電常數(shù)高,，具有電磁吸收以及導(dǎo)電的特點，金屬類填料也具有類似的特性,，然而在一些場景內(nèi)需要良好的微波透過性以及絕緣特性,，如 5G 通訊基站，無線充電樁等,，這些場景對聚合物基復(fù)合材料的多功能性要求更高,。為了滿足柔性，導(dǎo)熱，透波,，絕緣性能于一體,，陶瓷材料（氮化鋁、氮化硅,、氮化硼,、碳化硅）經(jīng)常被選做導(dǎo)熱填料。

在陶瓷類填料中,，六方氮化硼集高導(dǎo)熱導(dǎo)率,，微波透波，絕緣,，低密度,，低介電常數(shù)，化學(xué)穩(wěn)定性于一體,，且具有寬帶隙,、抗氧化性等優(yōu)異的物理化學(xué)性能，已經(jīng)成為一種極具應(yīng)用價值和前景的導(dǎo)熱填料,。被廣泛應(yīng)用于高溫,、高壓、高速,、高精度的導(dǎo)熱領(lǐng)域,，例如：

在電子器件領(lǐng)域，可以用作導(dǎo)熱板,、導(dǎo)熱膏,、導(dǎo)熱凝膠、散熱器等材料,，有效降低電子器件的溫度,，可以應(yīng)用在智能手機(jī)、智能手表,、筆記本電腦,、無人機(jī)等消費類智能設(shè)備終端，穩(wěn)定其性能,，提高使用壽命,；

在航空航天領(lǐng)域，可以用于制造高溫結(jié)構(gòu)材料,、導(dǎo)熱材料,、熱障涂層等，應(yīng)用在衛(wèi)星,、探測器,、空間站等,，提高航空航天器的性能和安全性；

在新能源汽車領(lǐng)域,，可以滿足電機(jī),、電控、電池等汽車系統(tǒng)的散熱需求,，提高汽車的性能和經(jīng)濟(jì)性；

在化工設(shè)備領(lǐng)域,，可以制造高溫反應(yīng)器,、催化劑、傳熱設(shè)備,，提高化工設(shè)備的效率和安全性,。

為促進(jìn)導(dǎo)熱材料行業(yè)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)一步突破，2024年5月29日,，中國粉體網(wǎng)將在南京舉辦2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)大會,。大會邀請到山東硅納新材料科技有限公司總經(jīng)理王楨分享題為《氮化硼基高導(dǎo)熱絕緣透波填料的研究和現(xiàn)狀》的報告，屆時,，王總將對導(dǎo)熱絕緣填料目前進(jìn)展和現(xiàn)狀,、高密度復(fù)合氮化硼基填料的研究和其高導(dǎo)熱透波特性進(jìn)行詳細(xì)闡述，并將氮化硼基高導(dǎo)熱絕緣透波填料與常規(guī)產(chǎn)品進(jìn)行對比,。

專家介紹

王楨,，男，漢族,，安徽安慶人,，1994年10月出生。本碩博畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料學(xué)專業(yè),，高級工程師,，擔(dān)任山東硅納新材料科技有限公司總經(jīng)理，哈爾濱工業(yè)大學(xué)行業(yè)導(dǎo)師,，長期從事陶瓷材料,、新能源材料和納米材料方向研發(fā)工作。目前主持省級項目1項,，市級項目1項,，作為第一成員參與國家級項目1項，省級項目3項,，市級項目3項,。發(fā)表SCI論文8篇，總影響因子超過40,，授權(quán)發(fā)明專利4項,，實用新型專利18項，出版著作一部。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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