中國粉體網(wǎng)訊  LED照明作為一種新一代的照明方式,，相對于傳統(tǒng)照明在節(jié)能環(huán)保方面具有巨大優(yōu)勢，是現(xiàn)階段替代傳統(tǒng)照明的最佳照明方式,。從第一代照明到第三代照明,，LED半導體照明以節(jié)能、環(huán)保及光亮度更高的優(yōu)勢,，逐漸替代其它普通節(jié)能燈,，成為未來照明的發(fā)展趨勢。

一,、氧化鋁陶瓷基板在LED照明中應用的優(yōu)勢

LED半導體照明依靠芯片發(fā)光,，必須以基片作為載體，而隨著LED大功率化發(fā)展,，散熱能力成為制約LED壽命長短的關(guān)鍵因素,。用于大功率LED封裝的基板材料主要是鋁和銅等具有優(yōu)異導熱能力的金屬材料,而隨著人們對安全性能要求的提高，金屬材料的導電性成為致命弱點,，也因此,，電絕緣材料引起了人們的注意。

電絕緣材料主要有陶瓷材料,、塑料材料等,。先進陶瓷材料有著絕緣性好、熱導率高,、高強度,、熱膨脹系數(shù)低等特點，完全可以成為LED照明用基板的新材料�,，F(xiàn)階段,，國際上對于大功率LED新型封裝基板的研究也主要集中在高導熱的陶瓷基板領域，常用的幾種陶瓷基板有：氧化鋁陶瓷基板,、氮化鋁陶瓷基板,、氧化鈹陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板,。

表1 常用陶瓷基板材料及特性

碳化硅和氧化鈹陶瓷基板因為其毒性和較高的成本限制了其生產(chǎn)和應用,，氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板憑借價格優(yōu)勢,、耐熱沖擊性好而被廣泛使用，尤其粉體生產(chǎn)工藝相對簡單,、價格低廉的氧化鋁陶瓷基板約占了市場的90%,。

圖1 LED氧化鋁陶瓷電路板（圖源：金瑞欣特種電路）

二、氧化鋁透明陶瓷實現(xiàn)LED照明的多角度發(fā)光

隨著LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，芯片封裝基板除了作為支撐載體和散熱媒介外,，其透光率也越來越受到關(guān)注。受材料限制,，常規(guī)LED燈僅單面發(fā)光,，這不僅沒有充分利用能量，而且反面大量未能發(fā)散出去的光能聚集在基片上,，轉(zhuǎn)化成熱能,，加重了散熱負擔。因此,，為實現(xiàn)多角度均勻發(fā)光,，減輕散熱負擔，陶瓷基板還需要具有一定的透光性,。

透光基片材料主要是藍寶石（單晶氧化鋁）和玻璃兩種,。然而玻璃基片的散熱性能較差，會降低燈具的使用壽命,；藍寶石雖然散熱性能良好,，但制備條件苛刻，生產(chǎn)成本太高,。而氧化鋁透明陶瓷生產(chǎn)成本比藍寶石低,，導熱性能比玻璃好，因此,，氧化鋁透明陶瓷是LED芯片的優(yōu)質(zhì)基片材料,。

圖2 透明氧化鋁陶瓷 （圖源：賽碩新材料）

氧化鋁透明陶瓷是指用高純氧化鋁粉末摻雜微量添加物質(zhì)制作而成的具有一定形狀的坯件，然后在一定的溫度,、氣氛,、壓力條件下，燒結(jié)出具有一定透明度的陶瓷,。氧化鋁透明陶瓷除了具有氧化鋁陶瓷固有的高絕緣、耐高溫和耐腐蝕等特性,，還有類似于單晶藍寶石的光學性能,。

照明領域是氧化鋁透明陶瓷最早的應用領域。對于需要兼顧強度,、導熱性能,、透光性以及生產(chǎn)成本的LED照明領域來說,，氧化鋁透明陶瓷是最具潛力的藍寶石替代品，可滿足全方位發(fā)光的LED封裝基板的性能需求,。

三,、提高氧化鋁透明陶瓷透光性的措施

在電子領域應用的氧化鋁陶瓷基板的制備技術(shù)已日趨成熟，限制其在LED領域應用的瓶頸在于氧化鋁陶瓷的透光性,。

傳統(tǒng)氧化鋁透明陶瓷通常在1700°C以上的氫氣氣氛中燒結(jié)制備得到,，較高的燒結(jié)溫度會導致晶粒的過度生長，氧化鋁陶瓷晶粒過大會導致雙折射效應的產(chǎn)生,，降低陶瓷的光透過率,。所以，傳統(tǒng)制備的氧化鋁透明陶瓷較低的透光性和力學性能限制了其在LED照明中的應用,。提高氧化鋁透明陶瓷的透光性還需從原料,、成型燒結(jié)工藝等角度入手，主要措施如下：

1.使用高純度原料

為了獲得較高透明度的氧化鋁陶瓷,，對使用的原料純度有一定的要求,。若純度偏低，陶瓷材料會出現(xiàn)較多的雜質(zhì),、第二相等光散射源,，造成大量散射和吸收，導致陶瓷材料透光性大大降低,。在照明領域應用的透明氧化鋁陶瓷的生產(chǎn)原料應使用高純氧化鋁粉體,，原料混合均勻、無團聚且擴散性好,，很大程度上可以避免雜質(zhì)帶來的光損失,。

2.引入添加劑

為了降低氣孔率，提高陶瓷的致密水平,，可以在高純的原料里加入一些添加劑如稀土等微量元素,。一方面添加劑在晶界上高濃度聚集，可以阻止晶體在燒結(jié)過程中的快速生長,，并減少氣孔的出現(xiàn),；另一方面，添加劑使陶瓷出現(xiàn)液相燒結(jié)現(xiàn)象,，可以降低燒結(jié)溫度,。

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成型方法直接關(guān)系到陶瓷燒結(jié)產(chǎn)品的致密度，即產(chǎn)品氣孔含量的高低,，所以成型工藝對陶瓷成品的透明性也有一定的影響,。目前透明陶瓷最常用的成型方法是將干壓成型和冷等靜壓成型相結(jié)合的方法。通過干壓獲得一定的形狀和強度后,，再冷等靜壓增大素坯的致密性,，該方法成本較低,。此外，新型成型方式還有注射成型和凝膠注模成型,，雖然在產(chǎn)品的復雜性方面具有優(yōu)勢,，但在氣孔率、成本等方面存在一定的缺陷,，有待于在生產(chǎn)中進一步優(yōu)化和完善,。

4.優(yōu)化燒結(jié)工藝

要得到致密的、氣孔率低的透明氧化鋁陶瓷,，必須采用不同于普通氧化鋁陶瓷的特殊燒結(jié)工藝,。目前，透明陶瓷燒結(jié)方法主要有熱壓燒結(jié),、真空燒結(jié),、微波燒結(jié)、常壓燒結(jié)以及各種氣氛中的燒結(jié)等,。此外,，燒結(jié)溫度的高低與保溫時間的長短與晶粒的大小、陶瓷致密性存在一致性,，然而透明陶瓷的透光性要求晶粒不能過大,，因此，在燒結(jié)過程中要把控好溫度與時間,，平衡好氧化鋁透明陶瓷的致密性與透光性,。

未來隨著透明氧化鋁陶瓷基片的技術(shù)突破，透明氧化鋁陶瓷在LED照明領域?qū)⒋笥锌蔀椤?/p>

參考來源:

[1]黃克強,，基于第三代照明半導體氧化鋁陶瓷基PCB關(guān)鍵技術(shù)研究

[2]饒連江,，陶瓷材料在發(fā)光二極管照明中的應用研究

[3]王守平，多晶透明氧化鋁陶瓷材料的研究與制備

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/梧桐）

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