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京瓷
京瓷擬投資625億日元擴(kuò)建半導(dǎo)體零部件工廠以實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)
京瓷4月20日宣布,，將投資625億日元擴(kuò)建鹿兒島縣薩摩川內(nèi)市的半導(dǎo)體零部件工廠。京瓷將在廠區(qū)內(nèi)建設(shè)新廠房,，計(jì)劃2023年10月投入使用,。隨著高速通信標(biāo)準(zhǔn)5G普及、數(shù)據(jù)中心增加等,，需求不斷擴(kuò)大,，該公司將通過新建廠房，把半導(dǎo)體相關(guān)零部件的產(chǎn)能提高大約1成（按銷售額計(jì)算）,。
傳京瓷將投資7.5億元新建MLCC工廠,，總產(chǎn)能將提升20％
因MLCC（片式多層陶瓷電容器）需求擴(kuò)大,，日本京瓷計(jì)劃將投資150億日元（約合人民幣7.5億元）在鹿兒島國分工廠廠區(qū)內(nèi)興建新一座工廠，目標(biāo)將其MLCC產(chǎn)能提高20%,。報(bào)導(dǎo)稱,，一部智能手機(jī)將使用約1千顆MLCC,，加上5G普及,、車用通訊需求增加，推動(dòng)MLCC需求持續(xù)擴(kuò)大,。目前京瓷在全球MLCC市場的市占率約6%,，排名在第五位前后。排名第一的仍是日本村田,。據(jù)悉京瓷新建的MLCC廠,，將可以提高20%的產(chǎn)能，并且預(yù)計(jì)到2025年的MLCC營收將提升到2000億日元,，達(dá)到2021年時(shí)的兩倍,。
京瓷將整合歐洲精細(xì)陶瓷業(yè)務(wù)
京瓷株式會(huì)社（總裁：谷本秀夫）宣布，決定將其在歐洲的精細(xì)陶瓷業(yè)務(wù)整合為KYOCERA Fineceramics Europe GmbH（簡稱KFEG）,。京瓷于2019年收購HCStarck Ceramics GmbH（現(xiàn)為KYOCERA Fineceramics Precision GmbH,，簡稱：KFPG ，總部：Selb,，Germany）,。 同年，通過收購陶瓷和塑料部件制造商Friatec GmbH的陶瓷業(yè)務(wù),，成立了KYOCERA Fineceramics Solutions GmbH（簡稱： KFSG ,，總部：德國曼海姆），從而擴(kuò)大了氧化物陶瓷部件和金屬化部件的業(yè)務(wù)范圍,。這使得擴(kuò)大陶瓷零件的業(yè)務(wù)成為可能,。近年來，隨著精密陶瓷零部件需求的進(jìn)一步增加,，京瓷決定將這兩家公司的精密陶瓷零部件銷售部和核心歐洲子公司KYOCERA Europe GmbH（簡稱：KEG ,，總公司：德國埃斯林根）遷至新KFEG.開拓銷售渠道，拓展業(yè)務(wù),。
京瓷低熱膨脹陶瓷基板材料GL570助力IC芯片實(shí)現(xiàn)高性能低功耗
隨著5G的發(fā)展,，高速處理大容量數(shù)據(jù)的需求不斷增加，高性能計(jì)算機(jī)群（High Performance Computing,，簡稱HPC）作為高性能數(shù)據(jù)處理的解決方案,，被各個(gè)領(lǐng)域的公司和組織使用。現(xiàn)在,，高性能計(jì)算機(jī)群（HPC）器件的基板材料主要使用有機(jī)材料,，但隨著IC芯片・Si轉(zhuǎn)接板的大型化的推進(jìn),，為了確保一次封裝時(shí)以及一次封裝后的可靠性，縮小與基板材料的熱膨脹系數(shù)差異變得非常關(guān)鍵,。京瓷開發(fā)的低熱膨脹陶瓷基板材料GL570,，熱膨脹系數(shù)與Si接近，同時(shí)又具有高剛性,，是適用于高性能計(jì)算機(jī)群（HPC）中大型化IC芯片或Si轉(zhuǎn)接板的一次封裝,，且能確保可靠性的材料,。
京瓷制GL570基板
京瓷將擴(kuò)大半導(dǎo)體投資,，增至98億美元
京瓷將擴(kuò)大對(duì)半導(dǎo)體的投資，在截至2026年3月的三個(gè)財(cái)年內(nèi)將總投資和研發(fā)支出資本增加至1.3萬億日元（97.8億美元）,，大約是截至2023年3月的前三年支出的兩倍,，因?yàn)榫┐深A(yù)估芯片市場將不斷擴(kuò)大。消息稱,，該公司還將籌集資金,，首次抵押其KDDI（日本電信公司）股票，同時(shí)借款高達(dá)1萬億日元,。京瓷計(jì)劃在保持無債務(wù)管理政策的情況下,，轉(zhuǎn)向?qū)Πㄌ沾稍趦?nèi)的領(lǐng)域的積極投資。
村田
日本MLCC大廠村田宣布3億美元并購美國Resonant
2月15日,，日本生產(chǎn)MLCC等零件的電子大廠村田制作所宣布,，決定買下美國合作伙伴Resonant。村田將透過公開收購(TOB)進(jìn)一步取得Resonant股份,，并購費(fèi)用估計(jì)約3億美元,。
石原產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社將聯(lián)合村田建廠生產(chǎn)MLCC用鈦酸鋇
9月16日，石原產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社在官網(wǎng)宣布,，為提高鈦酸鋇的生產(chǎn)能力,，公司及全資子公司富士鈦工業(yè)株式會(huì)社將聯(lián)合村田制作所成立合資公司，用以生產(chǎn)MLCC使用的鈦酸鋇,。
投資21.88億元,，村田宣布在無錫建MLCC材料工廠
11月7日消息，被動(dòng)元件大廠村田制作所宣布,，旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動(dòng)工興建MLCC材料新廠房,，增產(chǎn)MLCC用關(guān)鍵材料"陶瓷片材"，該座新廠預(yù)計(jì)2024年4月底完工,，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）,。
村田制作所的積層陶瓷電容器的生產(chǎn)線
將汽車用1005M尺寸電容器中的4.3µF超大靜電容量3端子多層陶瓷電容器商品化
近年來，伴隨著ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）和無人駕駛等汽車的高性能化和多功能化，配備在汽車上的傳感器和處理器的數(shù)量不斷增加,，并且它們正常運(yùn)行所需要的多層陶瓷電容器的數(shù)量也在增加,。預(yù)計(jì)這種趨勢(shì)今后將進(jìn)一步加劇，為了減小貼裝面積并提高可靠性,，通過小型大容量化及降低ESL來改善高頻特性的需求越來越強(qiáng),。如今備受矚目的3端子多層陶瓷電容器的ESL比一般的2端子多層陶瓷電容器更低，因此能夠以更少的元器件數(shù)量降低高頻阻抗,。由于這個(gè)特性,，它主要使用在配備了ADAS的汽車中，并且使用量在不斷增加,。ADAS搭載了高速處理器,、需要小型化和高密度化,。村田通過使用特有的將陶瓷和電極材料進(jìn)行微�,；途|(zhì)化的薄層成型技術(shù)和高精度層壓技術(shù)，在1005M尺寸汽車用3端子電容器當(dāng)中實(shí)現(xiàn)了超大的4.3µF靜電容量,。該靜電容量是傳統(tǒng)產(chǎn)品的4.3倍,，因此有助于實(shí)現(xiàn)車載設(shè)備的進(jìn)一步小型化和高密度化。
德山
在柳井市開設(shè)氮化鋁填充物大規(guī)模生產(chǎn)研究設(shè)施的基地
Tsukiyama公司（總部：日本山口縣順南市（總裁：橫田浩史）宣布,，將在山口縣柳井市的先進(jìn)技術(shù)商業(yè)化中心建立一個(gè)高散熱氮化鋁填充物的大規(guī)模生產(chǎn)試驗(yàn)設(shè)施,，用于功率半導(dǎo)體、大功率LED絕緣散熱基板和半導(dǎo)體制造設(shè)備的零部件,。近年來,，隨著電子設(shè)備的小型化和高密度安裝，控制功率的設(shè)備的負(fù)擔(dān)也在增加,。熱量的增加不僅會(huì)影響設(shè)備的性能,，而且會(huì)影響裝有這些設(shè)備的電子設(shè)備本身的性能，從而縮短使用壽命,。日立Zosen一直在從事氮化鋁業(yè)務(wù),，這是一種高散熱材料，并開發(fā)了適合各種應(yīng)用的產(chǎn)品,，如由氮化鋁粉末,、顆粒和粉末燒結(jié)而成的“Shepal”陶瓷。
NGK
NGK將向Sakuu提供3D打印固態(tài)電池用陶瓷材料
美國固態(tài)電池開發(fā)商Sakuu與日本綜合性陶瓷加工制造商N(yùn)GK公司簽訂了諒解備忘錄,。根據(jù)備忘錄,，NGK將共同開發(fā)和提供陶瓷材料，以用于Sakuu生產(chǎn)的固態(tài)電池,。Sakuu采用3D打印形式生產(chǎn)鋰金屬固態(tài)電池,，其3D打印技術(shù)融合了粉末床和噴射材料沉積技術(shù)，并使用多種材料來制造零件。Sakuu表示,，與傳統(tǒng)鋰離子電池相比,，3D打印固態(tài)電池體積減小了一半，重量也減少三分之二,。NGK是全球領(lǐng)先的陶瓷材料廠商,，近年來，其依靠長年累積的陶瓷技術(shù),，積極發(fā)展全固態(tài)電池技術(shù),，并計(jì)劃同步展開電池事業(yè)與材料事業(yè)的拓展。在材料事業(yè)方面,，將以供應(yīng)粉末狀固體電解質(zhì)為主,，今年上半年NGK曾表示已有電池制造商或新創(chuàng)企業(yè)的商務(wù)洽詢。
賽瑯泰克
賽瑯泰克推出450兆帕抗彎強(qiáng)度HP系列氮化鋁基板
CeramTec（賽瑯泰克）在德國紐倫堡舉辦的PCIMEurope 2022 貿(mào)易展覽會(huì)上展示了新型高性能HP（HighPerformance）系列氮化鋁基板,，而HP的高性能主要體現(xiàn)在其高達(dá)450MPa的優(yōu)異抗彎強(qiáng)度上,。據(jù)悉，HP系列開發(fā)大約耗時(shí)兩年,。實(shí)現(xiàn)高抗彎強(qiáng)度的同時(shí),，必須確保即使在極端熱循環(huán)期間，導(dǎo)電金屬化層也不會(huì)從陶瓷基板上脫落,，從而達(dá)成器件可靠性,。除了熱導(dǎo)率可達(dá)170W/mK，抗彎強(qiáng)度達(dá)450MPa,，再就是與硅材料同樣水平的熱膨脹系數(shù),，價(jià)值出色的電絕緣能力和＞15kV/mm的介電強(qiáng)度。
東曹
Tosoh SMD,，Inc.是總部位于美國俄亥俄州州的Tosoh Corporation的全資子公司,，其宣布決定擴(kuò)建濺射靶材制造設(shè)施。濺射靶材由東曹公司的先進(jìn)材料業(yè)務(wù)部門管理,，在電子領(lǐng)域用作薄膜沉積材料,。應(yīng)用包括半導(dǎo)體、平板顯示器和太陽能電池,。預(yù)計(jì)未來對(duì)東曹濺射靶材的需求將繼續(xù)增長,。2021年7月，東曹SMD,，Inc.開始增加產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體市場薄膜沉積材料的短缺,，隨后看到了超出此前預(yù)期的潛在需求增長，公司決定擴(kuò)大生產(chǎn)設(shè)施,，不僅是為了應(yīng)對(duì)客戶需求,，也是為了建立能夠保持穩(wěn)定供應(yīng)的制造基地,。通過實(shí)施這一產(chǎn)能提升，東曹集團(tuán)將繼續(xù)應(yīng)對(duì)快速增長的需求,，并加強(qiáng)其先進(jìn)材料業(yè)務(wù)的盈利能力,。
資訊來源：界面新聞、芯智訊,、集微網(wǎng),、財(cái)聯(lián)社、蓋世汽車,、南極熊3D打印,、CERADIR、日本京瓷,、東曹,、德山等。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）
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