中國(guó)粉體網(wǎng)訊 在新馬工業(yè)園內(nèi),,湖南德智新材料有限公司半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項(xiàng)目完成了主體工程建設(shè),并預(yù)計(jì)在明年初投產(chǎn),。據(jù)了解此次半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項(xiàng)目,,總投資約2.5億元,主要用于半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)的研發(fā),、制造,,投產(chǎn)后年產(chǎn)值超1億元。
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芯片制造在電子學(xué)中概述為是一種把電路小型化的方式,,其中,,刻蝕的目的是在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩膜圖形,通常采用化學(xué)或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料,。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,,等離子體刻蝕技術(shù)逐漸成為納米量級(jí)的半導(dǎo)體器件制備和微納制造工藝中廣泛應(yīng)用的刻蝕技術(shù)。由于微小粒子會(huì)引起微電子元器件和電路缺陷,,降低成品率,,要求微小粒子尺寸必須小于最小器件特征尺寸的 1/10,所以半導(dǎo)體芯片必須在無塵室中制造,。隨著圖形尺寸的減小,,對(duì)微小粒子尺寸的控制要求變得更加嚴(yán)格,而解決半導(dǎo)體芯片制造污染問題的關(guān)鍵是找到污染源,。隨著半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)的不斷提高,如今對(duì)空氣,、化學(xué)品和生產(chǎn)人員污染的控制變得越來越先進(jìn),,使得設(shè)備成為污染控制的焦點(diǎn)。
離子注入過程中的顆粒污染
因此,,在整個(gè)刻蝕環(huán)節(jié),,無論是對(duì)刻蝕環(huán)境還是參與刻蝕的設(shè)備零部件,必須保證其不會(huì)產(chǎn)生污染,。
所以,,SiC刻蝕環(huán)作為半導(dǎo)體材料在等離子刻蝕環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵耗材,其純度要求極高,。一般只能采用CVD工藝進(jìn)行生長(zhǎng)SiC厚層塊體,,隨后經(jīng)精密加工而制得,主要用于半導(dǎo)體刻蝕工藝的制備環(huán)節(jié)。長(zhǎng)期以來,,圍繞半導(dǎo)體及其配套材料的發(fā)展一直是我國(guó)生產(chǎn)制造中的薄弱環(huán)節(jié),,但因其技術(shù)壁壘高,長(zhǎng)期被美,、日,、德等國(guó)所壟斷,一直是被“卡脖子”的關(guān)鍵材料之一,。
據(jù)了解湖南德智新材料有限公司是一家專業(yè)從事碳化硅納米鏡面涂層及陶瓷基復(fù)合材料研發(fā),,生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。2018年,,德智新材落戶動(dòng)力谷自主創(chuàng)新園,。隨后,其自主設(shè)計(jì)的國(guó)內(nèi)最大化學(xué)氣相沉積設(shè)備完成調(diào)試投入使用,。這個(gè)設(shè)備能在高溫,、高真空環(huán)境下合成鏡面納米碳化硅涂層。目前,,德智新材成為國(guó)內(nèi)最大單晶太陽能生產(chǎn)企業(yè)——隆基股份等龍頭企業(yè)的供貨商,。
參考來源:
[1]紅網(wǎng)時(shí)刻新聞
[2]譚毅成等.耐等離子刻蝕陶瓷的研究現(xiàn)狀
(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川)
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