推薦德智新材料2.5億元碳化硅蝕刻環(huán)項目預(yù)計明年投產(chǎn)

中國粉體網(wǎng)訊 在新馬工業(yè)園內(nèi),，湖南德智新材料有限公司半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成了主體工程建設(shè),，并預(yù)計在明年初投產(chǎn),。據(jù)了解此次半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項目,，總投資約2.5億元，主要用于半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)的研發(fā),、制造,，投產(chǎn)后年產(chǎn)[更多]