推薦德智新材料2.5億元碳化硅蝕刻環(huán)項目預計明年投產(chǎn)

中國粉體網(wǎng)訊 在新馬工業(yè)園內(nèi)，湖南德智新材料有限公司半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成了主體工程建設,，并預計在明年初投產(chǎn),。據(jù)了解此次半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目，總投資約2.5億元,，主要用于半導體用碳化硅蝕刻環(huán)的研發(fā),、制造，投產(chǎn)后年產(chǎn)[更多]