中國粉體網(wǎng)訊 隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,,電子系統(tǒng)集成度的提高將導(dǎo)致功率密度升高,以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加,,有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題,。陶瓷基板具有絕緣性能好、強(qiáng)度高,、熱膨脹系數(shù)小,、優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈